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위메프, ‘불공정거래’ 혐의로 공정위에 쿠팡 신고

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Monday, June 17, 2019, 09:06:50

가격인하 방해·납품업체에 상품 할인비용 전가 의혹 제기..쿠팡 측 “그런 사실 없다” 일축

 

[인더뉴스 정재혁 기자] 전자상거래(이커머스) 업체 간 경쟁이 법적 다툼으로 번지는 모양새다.

 

위메프는 최근 경쟁업체인 쿠팡을 독점거래 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)과 대규모 유통업에서의 거래공정화에 관한 법률(대규모유통업법) 위반 등의 혐의로 공정거래위원회에 신고했다고 17일 밝혔다.

 

위메프 측은 “쿠팡이 시장에서의 우월적 지위를 이용해 우리 회사의 가격 인하를 방해하고 납품업체에 상품 할인비용을 부당하게 전가하는 등 불공정거래 행위를 했다”고 주장했다.

 

위메프는 지난 4월 30일에 진행한 생필품 최저가 판매 행사를 사례로 제시했다. 고객이 자사에서 쿠팡보다 비싼 가격에 생필품을 구매하면 차액의 2배를 보상해주는 정책을 진행했는데, 얼마 지나지 않아 주요 납품업체들이 석연치 않은 이유로 상품 공급을 중단했다는 것이다.

 

이와 관련, 위메프는 쿠팡 측이 매출 감소 위기를 느껴 해당 업체들에게 압력을 가해 위메프에 상품을 공급하지 못하도록 했다고 의심하고 있다. 납품업체 입장에선 쿠팡과의 거래 중단이 두려워 요구를 들어주지 않을 수 없었다는 것이다.

 

위메프는 쿠팡이 상품 가격을 낮추면서 가격 인하로 인해 발생한 이익손실분을 납품업체가 부담하라고 강요한 사례도 있다고 신고했다. 위메프 관계자는 “해당 납품업체를 상대로 원인을 자체 조사한 결과, 쿠팡의 현행법을 벗어난 부당경쟁 행위가 있었다는 결론을 내리고 공정위에 신고했다”고 말했다.

 

위메프는 이런 행위가 대규모유통업자의 배타적 거래 강요 금지를 규정한 대규모유통업법 제13조, 납품업자를 상대로 한 경제적 이익 제공 요구 금지를 규정한 대규모유통업법 제15조에 대한 위반이라는 입장이다.

 

아울러, 시장지배적 위치에 있는 사업자가 우월적 지위를 이용해 거래 상대방의 사업 활동을 방해하거나 배타적 거래를 강요하지 못하도록 규정한 공정거래법도 위반했다고 주장하고 있다. 공정위는 쿠팡을 상대로 현장 조사를 하는 방안을 신중히 검토 중이다.

 

이에 대해 쿠팡 관계자는 “아직 공정위 신고와 관련한 구체적 내용을 통보받은 것이 없다”며 “쿠팡은 납품업체에 할인비용을 전가하는 등의 행위를 하지 않는다”고 말했다.

 

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정재혁 기자 jjh27@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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