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[현장+] 미쉐린 1스타 홍콩 딤섬 ‘팀호완’, 국내 1호점 오픈

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Monday, December 16, 2019, 14:12:32

오광현 청오DPK 회장, 팀호완코리아 국내 선보여..“외식 종합기업 성장 계기 될 것”
19일 삼성동에 오픈..차슈바오 번 등 시그니처 메뉴 및 국내입맛 겨냥 新메뉴 선보일 것

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ‘정통 딤섬’을 추구하는 팀호완(TimHoWan)이 오는 19일 서울 강남구 삼성동에 국내 1호점을 오픈합니다.

 

팀호완코리아는 16일 삼성동에 위치한 1호점에서 기자간담회를 열고 국내 진출 소식을 알렸습니다.

 

팀호완코리아를 운영하는 청오 도미노피자코리아(DPK)의 오광현 대표이사 회장은 간담회에 참석해 “팀호완은 ‘좋은 운을 더한다’는 의미를 담고 있는데다 브랜드도 마음에 들어 국내에 선보이게 됐다”고 설명했습니다.

 

 

이어 “지난 28년 간은 피자에만 집중해왔으나, 다른 브랜드도 개발하려는 계획을 갖고 있었다”며 “팀호완이 그 처음이자 이를 바탕으로 청오 DPK가 외식 종합 기업으로 성장하는 계기가 될 것”이라고 강조했습니다. 팀호완코리아는 추후 직영점만을 운영하며 사업을 확대한다는 계획입니다.

 

팀호완은 지난 2009년 미슐랭 3스타 호텔 식당 출신인 막 콰이 푸이(Mak Kwai Pui) 셰프와 렁 파이 컹(Leung Fai Keung) 셰프가 홍콩 몽콕에 공동 창업한 딤섬 전문 식당입니다.

 

20석의 작은 규모로 시작했음에도 오픈 후 1년만에 미쉐린가이드 1스타 식당으로 선정돼 현재까지 유지중입니다.

 

팀호완은 창업 5년만인 2013년 싱가포르를 시작으로 현재 필리핀·대만·베트남·인도네시아·호주·태국·미국·캄보디아·일본 등 전 세계 11개 국가 및 지역 51개 지점을 갖춘 글로벌 레스토랑으로 성장했습니다.

 

팀호완의 시그니처 메뉴는 ‘차슈바오 번(Baked BBQ Pork Burns)’으로 바삭한 번과 풍미있는 바비큐포크가 조화를 이룹니다. 이 외에도 새우살을 넣은 ‘하가우(Shrimp Dumplings)’와 돼지고기·해산물을 다져 넣은 ‘샤오마이(Pork&Shrimp Dumplings)’ 등이 대표 메뉴입니다.

 

특히 팀호완코리아는 국내 1호점을 열며, 한국인의 입맛을 고려한 ‘XO 차슈 볶음밥’, ‘고추냉이 새우 춘권’, ‘오징어튀김’ 등 특별메뉴도 선보인다는 계획입니다.

 

이날 간담회에 참석한 팀호완 창업자 막 콰이 푸이 셰프는 “딤섬은 무엇보다 신선함이 중요하다”며 “따뜻하고 신선한 맛을 고객에게 빨리 전하는 것이 팀호완이 추구하는 방향”이라고 강조했습니다.

 

실제로 이를 위해 팀호완에서는 딤섬을 미리 제조한 후 재가열하지 않고, 주문과 동시에 제작해 딤섬의 맛과 질감을 유지하는 것이 특징입니다.

 

팀호완 관계자는 “팀호완 국내 1호점 오픈으로 이제 서울에서도 정통 홍콩 딤섬 문화를 즐기실 수 있게 됐다”며 “앞으로도 변함없이 홍콩 오리지널 딤섬의 맛을 유지하고 제공할 수 있도록 처음과 같은 마음으로 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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