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LH, 1969년 준공된 대구 최고령 아파트 정비사업 추진

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Tuesday, December 17, 2019, 12:12:10

대구 동인시영 LH참여형 가로주택정비사업 사업 시행계획 인가 신청
행복주택 101호 포함 373호 조성...세입자 이주대책 등 둥지 내몰림 방지

 

인더뉴스 진은혜 기자ㅣ 한국토지주택공사(이하 LH)는 대구 동인시영 ‘LH참여형 가로주택정비사업’의 사업시행 계획 인가를 시작으로 대구 지역 내 최고령 아파트 정비사업을 본격 추진한다고 17일 밝혔습니다.

 

1969년 준공된 동인 시영 아파트는 대구시의 현존 최고령 아파트로 총 5개 동 272세대로 구성됐습니다. 최초로 수세식 화장실이 설치되고 연탄운반을 위해 계단실 대신 경사로가 조성되는 등 60년대 우리나라 주거문화의 특징을 잘 보여주는 역사적 의미를 지닌 단지입니다.

 

준공 후 50년이 지나면서 아파트 노후화와 열악한 주거환경을 개선하고자 수차례 정비사업을 추진했지만, 사업성 부족 등의 사유로 번번이 무산된 후 지난 2017년 LH의 참여로 사업이 본격화됐습니다. 올해 건축 심의와 시공사 선정을 마치고 지난 6일 사업 시행계획 인가를 신청한 상태입니다.

 

LH는 ‘동인시영 가로주택정비사업’을 통해 조합원 분양주택 272호와 행복주택 101호를 함께 공급할 예정입니다. LH 관계자는 “입지여건·주거환경이 우수한 도심에 저렴한 임대주택을 공급함으로써 청년층의 주거안정에 큰 도움이 될 것으로 기대한다”고 설명했습니다.

 

아울러 조합원 분양률 99.6% 달성과 함께 원주민의 둥지 내몰림을 방지하기 위해 재정착을 희망하는 세입자에게 행복주택 우선 입주권을 주고 공사 기간 중 임대주택 임시거처를 제공할 계획입니다. 또한, 개발 이전의 역사적 흔적과 삶의 추억 등 생활문화 유산을 보존하기 위해 ‘마을흔적 남기기’ 기록물과 기념관 건립을 함께 추진할 예정입니다.

 

한편, 대구에는 동인시영 외에도 대구방촌 및 대구대명 1·2·3지구가 LH참여형 가로주택정비사업으로 추진되고 있습니다. LH 측은 수도권에 집중된 소규모 정비사업을 지방으로 분산해 지역 균형발전을 도모할 방침입니다.

 

고희권 LH 도시재생본부장은 “수도권뿐만 아니라 지방에서도 LH참여형 가로주택정비사업이 가시적인 성과를 보이고 있다”며 “앞으로도 LH는 도심의 노후·저층 주거지 재생과 임대주택 공급을 통해 공공디벨로퍼로서의 역할을 충실히 수행해 나갈 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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진은혜 기자 eh.jin@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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