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에이치엘비 “글로벌 빅파마들과 미팅...내년 3월 NDA 예정”

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Wednesday, December 18, 2019, 14:12:22

내년 1월 13~16일 JP모건 헬스케어 콘퍼런스 참석

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 에이치엘비(028300)는 내년 1월 미국 샌프란시스코에서 개최되는 ‘JP모건 헬스케어 콘퍼런스 2020’에 초청을 받아 참가한다고 18일 밝혔습니다.

 

이 행사는 지난 1983년을 시작으로 매년 글로벌 빅파마, 의료서비스 회사, 투자 기업이 참여하는 세계 최대 규모의 헬스케어 콘퍼런스입니다. 이곳에서는 글로벌 헬스케어 기업을 상대로 회사의 파이프라인을 소개하고 투자유치, 연구 협력을 비롯한 다채로운 비즈니스가 펼쳐집니다.

 

행사는 내년 1월 13일부터 16일까지 진행되며 총 450개 기업, 9000명 이상이 참여할 예정입니다. 에이치엘비에서는 미국 자회사 ‘엘레바’의 알렉스 김 대표와 케이트 맥킨리 마케팅 담당 부사장이 참석해 글로벌 빅파마들과 미팅을 진행합니다.

 

현재 회사는 리보세라닙의 글로벌 3상 임상 결과를 바탕으로 미국 식품의약국(FDA)과 신약 허가신청(pre-NDA) 미팅을 지난 10월에 마쳤는데요. 내년 3월말 NDA를 목표로 준비에 박차를 가하고 있다고 합니다.

 

장진우 에이치엘비 이사는 콘퍼런스 참석과 관련해 “엘레바를 글로벌 제약사에 널리 알리고 사업 다각화를 하기 위한 좋은 기회”라며 “현재 많은 미팅 요청이 있는 상황이며 타 사와 파트너십을 구축하는 가능성도 열어둘 것”이라고 말했습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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