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아리온테크놀로지, 3자 배정 유증...인코라 등 해외사업파트너 참여

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Friday, December 20, 2019, 10:12:59

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 아리온테크놀로지(058220, 이하 아리온)는 유상증자 납입자를 변경한다고 20일 공시했습니다.

 

기존에 국내투자자들을 대상으로 진행하려던 유상증자를 기존 납입예정자 중에서는 유클리드인베스트먼트만 남고 인코라 등 해외사업파트너 중심으로 변경한 것입니다.

 

납입금액은 유클리드인베스트먼트 50억원, 영국기업인 인코라 90억원, 코어티브이 70억원, 노르웨이 기업인 알에이미디어에이에스 40억원으로 총 250억원 규모입니다.

 

코어티브이와 알에이미디어에이에스는 아리온에서 기존에 영위하던 셋탑 비지니스와 연관돼 투자하게 된 것으로 알려졌습니다. 인코라와는 지난 10월 2일 주한 영국 대사관에서 공동사업을 위한 투자협약을 체결한 바 있습니다.

 

회사 관계자는 “두 국가의 디지털 플랫폼 시장 진출을 위한 상호 기술, 제품과 서비스에 대한 협력 강화와 시너지 효과의 창출이 이번 증자 참여로 더욱 탄력을 받게 됐다”며 “인코라는 한국 내에서 새로운 디지털 플랫폼 사업을 적극 추진할 예정”이라고 설명했습니다.

 

인코라는 영국의 주택 임대 시장의 15%를 점유한 회사인데요. 영국 내에서 빠르게 성장하고 있는 디지털 플랫폼 ‘Tenant Shop’와 ‘Albany Park’, ‘Cignpost’ 등의 임대, 금융, 보건 부분 온라인 플랫폼 사업을 전개하고 있습니다.

 

인코라는 납입자본금이 2500만파운드(한화 약 381억원)이며 2020년에는 매출 3000만 파운드(한화 약 458억원)에 영업이익 600만 파운드(한화 약 92억원)를 예상하고 있습니다. 예정대로 증자납입이 이뤄질 경우 아리온의 최대주주는 인코라로 변경될 예정입니다.

 

채명진 아리온 대표는 “기존에 증자참여자로 공시됐던 국내 투자자들이 전환사채 투자로 방향을 전환했다”며 “사업 파트너가 될 해외 기업들이 직접 아리온의 주주로 참여하는 것이 의미 있다고 판단돼 투자를 제안했다”고 설명했습니다.

 

이어 “해외 파트너 기업들의 적극적인 참여로 유상증자 변경공시를 하게 됐다”며 “연말 연시 휴가 기간을 감안해 납입 일정을 여유있게 1월 말로 변경했지만 가급적 빠른 시간 내에 납입이 완료되고 신규 합작 사업에 박차를 가하도록 최선의 노력을 기울일 것”이라고 덧붙였습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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