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[특징주] 한진칼, 강세…한진家 경영권 분쟁 시작

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Monday, December 23, 2019, 11:12:15

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 조씨 일가의 경영권 분쟁 가능성에 한진칼이 강세입니다.

 

23일 오전 11시 4분 현재 한진칼은 전 거래일보다 4.03% 상승한 4만 50원을 기록하고 있습니다.

 

이날 조현아 전 대한항공 부사장은 조원태 한진그룹의 회장이 고(故) 조양호 전 한진그룹 회장의 공동 경영 유훈과 달리 그룹을 운영하고 있다며 공격에 나섰습니다.

 

한진칼은 한진 내부 경영권도 신경쓰면서 내년 조원태 회장의 사내이사 재선임 안건에도 신경을 써야하는 상황입니다. 만약 연임에 실패하면 조 회장은 한진그룹의 경영권을 잃게 됩니다.

 

조 전 부사장이 동생인 조원태 한진그룹 회장에 대해 "선대 회장의 형제간 공동경영 유훈을 어겼다"고 비판하고 나서면서 한진그룹 경영권을 두고 ‘남매간 갈등’이 본격화 될 것으로 보입니다.

 

한편 한진그룹의 반대편에 있는 KCGI(지분율 15.98%)도 지분율을 더 높이면서 4대 주주인 대호개발(6.28%)과 연대하고 소액주주 지분을 끌어모을 수 있다는 분석도 나오고 있습니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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