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윙입푸드, 당기순익 5% 현금배당 결정...“주주가치 경영 차원”

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Tuesday, December 24, 2019, 16:12:34

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 윙입푸드홀딩스(900340)은 올해 연결 결산기준 당기순이익의 5%를 현금배당 결정했다고 24일 공시했습니다. 배당기준일은 오는 31일이며 올해 정기주주총회를 통하여 확정할 계획입니다.

 

윙입푸드는 130년 업력의 육가공 전문기업으로 지난해 11월 상장 이후 2번째 현금배당을 진행하게되는데요. 상장 당시 약속한 주주친화 정책을 실현하기 위해 매년 배당을 진행할 것이라고 전했습니다.

 

왕현도 윙입푸드 대표는 “상장 이후 윙입푸드는 활발한 사업 다각화를 추진중”이라며 “지난 10월 코스닥 상장사인 푸드나무와 MOU를 체결하고 신제품 출시를 진행중”이라고 설명했습니다.

 

이어 “중국 내에서도 돼지 도축사업 진출을 계획하고 있어 2020년은 본격적인 사업다각화의 원년이 될 것”이라며 “또한 내년에는 간편식품의 매출 성장세가 더욱 두드러질 것으로 예상돼 매출 성장은 지속될 것”이라고 덧붙였습니다.

 

한편 윙입푸드는 푸드나무와의 MOU 체결 이후 제품 공급 계약 체결을 앞두고 있는 단계라고 하는데요. 중국 내에서도 중국 상장사인 신희망그룹의 자회사 중국신희망육화식품유한회사와의 협의를 통해 돼지 도축 신규사업을 추진중이라고 합니다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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