검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Bank 은행

KEB하나은행, 분조위 조정결정 수용...DLF 배상절차 개시

URL복사

Thursday, December 26, 2019, 15:12:49

외부전문가로 구성된 'DLF 배상위' 설치해 자율조정 진행

 

KEB하나은행이 해외금리 연계형 파생결합펀드(DLF) 피해자에 대해 배상 절차를 시작합니다.

 

26일 하나은행은 오전 이사회를 열고 금융감독원 금융분쟁조정위원회의 DLF 분쟁조정 결정을 전적으로 수용함에 따라 DLF 피해고객 배상 절차를 개시했다고 밝혔습니다.

 

분조위는 지난 5일 만기상환·중도환매로 손실이 확정된 분쟁조정 신청 210건 중 대표적인 6건(하나은행 3건, 우리은행 3건)에 대해 배상비율을 40~80%로 결정했습니다. 나머지 조정대상에 대해서는 분조위 배상기준에 따라 자율조정 등의 방식으로 처리할 예정입니다.

 

금감원 검사 결과 DLF를 판매한 은행들은 '손실 감내 수준' 등 투자자 정보를 먼저 확인한 뒤 투자성향에 맞는 상품을 권유하지 않았고, DLF 가입이 결정되면 은행 직원이 서류상 투자자성향을 '공격투자형' 등으로 임의 작성했던 것으로 드러났습니다.

 

또 초고위험상품인 DLF를 권유하면서도 '손실확률 0%', '안전한 상품' 등만 강조했거나 '원금전액 손실 가능성' 등 투자위험을 제대로 설명하지 않았습니다.

 

하나은행은 지난 분조위에 상정된 피해 사례 3건 중 손님이 조정 결정에 동의한 건에 대해 먼저 배상 절차를 시작했습니다. 또 하나은행은 현재 금감원에 접수된 민원과 해지(환매)돼 손실이 확정된 건에 대해서도 사실관계를 파악해 분조위 배상 기준과 절차에 따라 신속하게 배상을 진행할 방침입니다.

 

하나은행은 DLF 투자손실 분쟁의 자율조정을 위해 외부전문가로만 구성된 'DLF 배상위원회'도 설치합니다. DLF 배상위원회는 학계, 법조계, 시민단체 등 사회 각 분야의 외부 전문가 5명으로 구성됐습니다. 이들은 자율조정 진행 과정에서 사실관계를 파악하고, 금융감독원 배상기준을 적용·의결함으로써 공정하며 신속한 배상절차가 이뤄지도록 지원합니다.

 

하나은행은 금융위원회의 '고위험 금융상품 투자자 보호 강화를 위한 종합 개선방안'에 따라 제도, 규정, 시스템을 정비하고 투자상품 판매 직원의 역량을 강화하는 등 고위험(고난도) 투자상품 판매에 따른 리스크 관리를 추진할 예정입니다.

 

지성규 하나은행장은 “펀드 손실로 큰 고통과 어려움을 겪고 계신 고객들께 진심으로 송구하다”며 “모든 고객 입장을 충실히 반영하고, 분조위 결정에 따른 신속한 배상으로 책임 있는 자세와 손님 보호에 최선의 노력을 다하겠다”고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너