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[인사] 신한생명

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Tuesday, December 31, 2019, 14:12:29

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ ▲신한생명

 

◇ 승진

 

<부사장> ▶경영기획그룹 이재균

 

◇ 신규선임

 

<부사장보> ▶DB마케팅그룹 김태환 ▶FC사업그룹 오동현

 

<상무> ▶금융소비자보호총괄책임자(CCO) 원경민

 

<본부장> ▶ICT본부 김주홍 ▶FC사업본부 배형철 ▶B2B사업그룹 이영재 ▶고객지원본부 이의철 ▶재무본부 서동수

 

◇ 전보

 

<본부장> ▶CPC전략그룹 임상현

 

<부서장> ▶채널마케팅팀 임현진 ▶고객전략팀 겸 빅데이터센터 이후경 ▶상품기획팀 김종태 ▶제휴사업팀 팽용운 ▶운용전략팀 윤승환 ▶융자팀 장교진 ▶전략기획팀 겸 홍보팀 이성원 ▶디지털이노베이션센터 이현식 ▶재무팀 정지영 ▶ICT금융개발팀 이용민

 

<지점장> ▶구월지점 김진환 ▶인천지점 손승수 ▶대화지점 전성완 ▶평택지점 양미숙 ▶대전지점 조용수 ▶천안지점 신동준 ▶PREMIER 동군산지점 설두환 ▶순천지점 국청 ▶서귀포지점 김동준 ▶운정지점 이보경 ▶노원FM지점 김성진 ▶서울VM지점 윤영권 ▶부산VM지점 이해진 ▶전북VM지점 서봉록 ▶안양VM지점 박노인 ▶부천VM지점 이덕재 ▶파워ACE지점 윤상봉 ▶스타ACE지점 송세용 ▶센트럴ACE지점 이도건 ▶서울ACE지점 이수형 ▶엘리트RM지점 김병호 ▶강남GA지점 한재준 ▶광주GA지점 장병귀 ▶한성VM지점 양성숙 ▶TOP ACE지점 김경희 ▶리더스FM지점 남미라

 

<센터장> ▶롯데홈쇼핑 경인센터 겸 SK 김포센터 곽희정 ▶NS홈쇼핑 창원센터 양상진 ▶신한카드 동탄센터 박상권 ▶GSM 분당센터 김성남 ▶삼성카드비앤콜 부산센터 박병술 ▶파슬 구리센터 최용길 ▶현대홈/쇼핑엔티 가산센터 최수한 ▶롯데홈쇼핑 뉴미디어센터 이창우 ▶롯데카드 경기센터 노희경 ▶우리카드 일산센터 강수연 ▶수원고객플라자 하성훈 ▶부산고객플라자 한철규 ▶대구고객플라자 이재형 ▶전주고객플라자 이주일 ▶광주고객플라자 이경환

 

<파트장> ▶채널마케팅팀 영업지원시스템파트 최명복 ▶상품개발팀 상품검증유지파트 유재희 ▶CS지원팀 QA파트 박정란

 

<지소장> ▶양산지소 정미경 ▶여수지소 방선자 ▶목포지소 박나영

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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