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신세계면세점, ‘비닐 뽁뽁이’ OUT→친환경 재생지·에코박스로 교체

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Sunday, January 05, 2020, 10:01:03

무포장 품목 늘리고 자동화 통한 파손 최소화..친환경 물류 체계 구축 목표

 

인더뉴스 김진희 기자ㅣ신세계면세점이 면세 업계 최초로 ‘에어캡(비닐 뽁뽁이)’ 사용 제로화에 도전합니다.

 

5일 신세계는 에어캡을 대신해 ‘친환경 재생지’를 사용하고, 지속적인 재활용이 가능한 ‘에코박스’를 도입해 올해 안에 에어캡을 완전히 퇴출한다는 계획을 발표했습니다.

 

또 화장품 등 상품성이 훼손되지 않는 소포장 상품의 경우 추가 포장을 하지 않는 ‘무포장’을 통해 포장재 추가 사용을 원천적으로 차단한다는 계획입니다.

 

회사 측은 최근 전세계적으로 ‘지속 가능한 개발’에 대한 관심이 높아지고, 유통업계에도 친환경 바람이 불고 있는 점을 강조하며, “신세계면세점도 일회성 포장재 사용을 획기적으로 줄이는 친환경 물류 체계를 구축해 업계에서 친환경 경영을 선도하겠다”고 말했습니다.

 

그간 ‘에어캡’은 유통과정에서 상품 파손을 방지하는 훌륭한 완충재 역할을 했지만, 인천공항에서만 연간 1000여톤이 배출되는 등 환경오염을 일으키는 주 원인 중 하나로 지목돼 왔습니다.

 

이에 신세계면세점은 인천공항공사 면세사업팀과 지속적인 협의를 진행해왔다고 밝혔습니다.

 

실제로 지난해 에어캡 사용을 줄이기 위해 천소재의 행낭 대신 지속적으로 재사용이 가능한 물류 박스를 도입해 에어캡 사용량을 40% 이상 절감했다는 평입니다. 여기에 에어캡 대신 ‘친환경 재생지’ 포장을 새롭게 도입해 에어캡 사용을 더욱 줄였다는 설명입니다.

 

기존의 행낭은 개별 상품마다 에어캡으로 감싸야 하지만 충격 완화가 뛰어난 물류 박스를 사용하면서 친환경 재생지 포장만으로 파손 없이 면세품 인도장까지 운반할 수 있게 된 것인데요.

 

올해는 물류 박스 안에서 완충 역할을 해줄 ‘에코박스’도 추가로 도입하고, 비포장 물품을 보다 확대해 비닐 쓰레기 배출을 최소화한다는 계획입니다.

 

새롭게 선보이는 에코박스는 완충재가 들어있는 직사각형의 박스로 에어캡과 친환경재생지를 대신합니다. 이를 통해 화장품·향수 등 무포장 품목을 지속적으로 늘리는 한편, 에어캡을 벗겨내는 고객의 수고로움도 덜 수 있을 전망입니다.

 

손영식 신세계면세점 대표는 “에코박스는 실전 테스트를 거쳐 올 상반기 중 인천공항에서 인도되는 상품의 20% 사용하고, 차후 인천공항의 인도장 재배치 후에는 전면 확대해 사용할 예정”이라고 강조했습니다.

 

이어 “포장재질 변경 및 간소화를 통해 순차적으로 ‘친환경 물류 시스템’을 완성해 쓰레기 발생을 줄이고 사회적 책임을 다하는 친환경 기업으로 도약할 것”이라고 덧붙였습니다.

 

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김진희 기자 today@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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