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‘넥쏘’ 등 수소 모빌리티 한 자리에...미리보는 ‘수소 사회’

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Friday, January 10, 2020, 09:01:28

3월 일산 킨텍스서 ‘수소모빌리티+쇼’ 개막..현대차 등 관련 기업 참가
수소 모빌리티 분야 제품 및 기술 전시..트램·지게차·연료전지 등 선보여

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ우리 정부는 올해 1만대 이상의 수소전기차를 보급할 계획인데요. 승용차부터 트램, 지게차, 잠수함에 이르기까지 다양한 수소 모빌리티를 접할 수 있는 기회가 열립니다. 현대차·현대로템 등 수소 관련 업체들은 오는 3월 열릴 ‘수소모빌리티+쇼’에서 기술력을 뽐낼 채비를 마쳤습니다.

 

수소모빌리티+쇼 조직위원회는 ‘수소모빌리티+쇼’에 현대차, 현대모비스, 현대로템, 코오롱인더스트리, 범한산업, 가온셀, 비트코비체코리아실린더즈, 한국쓰리엠 등이 참여한다고 10일 밝혔습니다. 이 전시회는 오는 3월 18일부터 20일까지 총 사흘간 경기도 일산에 위치한 킨텍스에서 진행될 예정입니다.

 

먼저 국내 최대의 완성차 기업인 현대차는 수소전기차인 넥쏘(NEXO)를 비롯해 세계 최고 수준의 수소전기차 기술을 공개할 계획인데요. 현대차그룹의 부품계열사인 현대모비스는 수소연료전지를 출품하고, 철도차량을 만드는 현대로템은 수소전기트램 관련 기술을 소개합니다.

 

또 코오롱인더스트리는 수소연료전지 시스템용 수분제어장치, 막전극접합체, 전해질막 등 수소모빌리티 부품 분야의 통합 솔루션을 출품합니다. 범한산업은 독일 지멘스에 이어 세계 두 번째로 개발한 잠수함용 수소연료전지를 전시하고, 가온셀은 인천국제공항에 도입될 예정인 메탄올 수소지게차를 전시할 계획입니다.

 

이번 전시회에는 국내 기업뿐만 아니라 다국적 기업들도 참가하는데요. 한국쓰리엠은 연료전지용 기초화학소재 및 충전소용 특수단열재를 선보이고, 체코에 본사를 둔 비트코비체실린더즈코리아는 신기술이 접목된 수소저장용기를 공개할 예정입니다.

 

 

이 밖에도 세종공업(수소전기차 부품), 일진복합소재(수소저장용기), 하이록코리아(수소산업용 피팅과 밸브), 대하(수소시스템), 레오닉코리아(수소 질량계 및 충전노즐 등), 발맥스기술(수소디스펜서), 한국유수압(수소충전소용 고압밸브), 제이카(수소차량 공유서비스) 등 국내외 수소 관련 제품과 기술을 보유한 기업들이 대거 부스를 마련합니다.

 

조직위 관계자는 “수소산업 육성의 필요성과 중요성에 공감한 많은 기업들이 행사에 참가해 주셔서 감사하다”며 “앞으로도 수소생태계 관련 다양한 분야의 참가업체를 유치할 계획이며, 남은 기간 동안 만반의 준비를 다할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 이번 행사 참가접수는 2월 말까지 조직위 홈페이지에서 가능한데요. 수소·전기 모빌리티 분야에서 관련 제품·기술·서비스를 보유한 기업(단체·기관 포함)이라면 누구나 참가할 수 있습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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