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지난달 은행 가계대출 전월比 7.2조 늘어...12월 중 역대 ‘최대’

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Friday, January 10, 2020, 16:01:33

주택 구입 자금 수요 증가에 은행 주담대 5조6000억↑

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ지난달 은행 가계대출이 전월 대비 7조 2000억원 늘어나며 역대 12월 기준 사상 최대치를 기록했습니다. 서울 집값 상승 등 부동산시장이 들썩이면서 주택 매매를 위한 자금 수요가 지속됐기 때문으로 풀이됩니다.

 

10일 한국은행의 '2019년 12월 중 금융시장 동향'에 따르면 지난해 12월 주택담보대출과 기타대출을 모두 합한 은행권 가계대출(정책모기지론 포함)은 888조 3000억원으로 전달 보다 7조 2000억원 증가했습니다.

 

지난해 8월(7조 4000억원), 10월(7조 2000억원)에 이어 7조원 대의 증가세를 나타낸 것입니다. 역대 12월 중 가장 증가폭이 컸습니다.

 

지난 한 해 동안 늘어난 은행 가계대출 규모는 60조 7000억원으로 1년 전(60조 8000억원)과는 비슷했으나 대출규제가 본격화된 2017년(58조9000억원)보다는 많았습니다. 가계대출 증가세는 주택담보대출이 견인하고 있습니다.

 

주택담보대출은 지난해 12월 5조 6000억원 늘어 2016년 11월(6조 1000억원) 이후 3년 1개월 만에 최대치를 기록했습니다. 12월 중에서는 2015년(6조 2000억원) 이후 가장 많았습니다. 연중 증가 규모도 45조 6000억원로 2016년(55조8000억원) 이후 3년 만에 가장 컸습니다.

 

안심전환대출 시행에 따른 비은행 대환분 9000억원을 제외할 경우 12월 가계대출 증가 규모는 6조 3000억원으로 2015년 12월(6조 9000억원) 이후 4년 만에 최대치인 것으로 조사됐습니다. 12월이 아닌 일반 월별 기준으로도 2016년 8월(6조 1000억원) 이후 3년 4개월 만에 가장 큰 증가 폭입니다.

 

부동산 대출 수요 영향으로 주택담보대출뿐 아니라 일반신용대출 등이 포함된 은행권 기타대출도 지난달 큰 폭으로 증가했습니다. 증가폭(1조 6000억원)이 12월 기준으로 2006년(1조 7000억원) 이후 최대였습니다. 주택대출 규제로 담보대출이 어려워지자 주택구매자들이 일반신용대출이나 마이너스통장대출을 받아 주택구매자금에 보탠 영향으로 한은은 분석했습니다.

 

반면 지난달 은행권 기업대출은 계절적 요인으로 6조 2000억원 감소했습니다. 연말 재무비율 관리를 위해 일반적으로 기업은 12월 중 부채를 상환하고, 은행은 부실 대출채권을 상각 처리하거나 매각하는 경향이 있습니다.

 

한은 관계자는 “전세자금 수요 지속, 서울 아파트 매매량 증가 등의 영향으로 주택담보대출 규모가 큰 폭으로 늘었다”고 설명했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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