검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Communication 통신

SK텔레콤, 아태지역 5개 통신사와 5G MEC 협력

URL복사

Monday, January 13, 2020, 10:01:23

‘글로벌 MEC TF’ 출범..싱텔·글로브·타이완모바일 등 참여
기술 공동 개발·표준 규격 추진..상용화 노하우 수출 모색

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ5세대(5G) 이동통신 초저지연 특성이 필요한 사업장 근처에 데이터 센터를 설치해 물리적 데이터 전송 거리를 줄이는 ‘모바일 엣지 컴퓨팅(MEC)’은 스마트 공장, 자율주행 등 차세대 사업영역에 필수적인 통신 기술인데요.

 

이 분야에 경쟁력을 갖춘 SK텔레콤이 기술 개발과 표준 재정을 선도하는 글로벌 통신사 연합체를 출범했습니다. 5G를 도입하고 있는 해외 통신사에 기반 기술을 수출할 활로 역할을 하게 될 것으로 기대됩니다.

 

SK텔레콤은 13일 아시아태평양 지역 통신사 연합회 ‘브리지 얼라이언스(Bridge Alliance)’ 소속 싱텔(싱가포르), 글로브(필리핀), 타이완모바일(대만), HKT(홍콩), PCCW글로벌(홍콩) 등 5개 회사와 ‘글로벌 MEC TF’를 발족했습니다. 초대 의장사는 SK텔레콤입니다.

 

이번 협력체는 브리지 얼라이언스가 SK텔레콤에 관련 기술 전수를 요청하고 여러 통신사가 합류하면서 결성됐습니다.

 

SK텔레콤은 싱텔과 글로브 등 연내 5G 상용화를 준비하는 회원사에 5G MEC 성과를 공유하고 이들과 기술 및 서비스를 공동 개발합니다. 이에 더해 기술 표준 규격 제정에도 앞장설 계획입니다.

 

MEC는 무선 데이터 전송 지름길을 열어 클라우드 게임, 스마트 공장, 자율주행과 차량관제 등 초저지연 서비스 성능을 높이는 기술로 ‘5G 축지법’이라고 불립니다. 특히 기업간거래(B2B) 영역에서 수요가 높을 것으로 예상됩니다.

 

SK텔레콤은 “이번 초협력 체계 구축은 한국 기술 중심으로 아시아 5G MEC 생태계가 구축되고 관련 기술을 수출할 활로가 열렸다는 점에서 의미가 크다”면서 “SK텔레콤은 5G 핵심 기술을 해외에 수출하기 위해 MEC 등을 솔루션 패키지로 구성하고 있다”고 말했습니다.

 

글로벌 MEC TF는 이날부터 15일까지 서울 중구 SK텔레콤사옥에서 첫 워크숍을 엽니다. 이 자리에서 SK텔레콤은 자체 5G 전략과 MEC 기반 스마트 공장 사례 등을 발표할 예정입니다.

 

이강원 SK텔레콤 클라우드랩스장은 “연말까지 약 350개 통신사가 5G 상용화를 준비하고 있어 우리회사와 5G MEC 협력을 하고 싶다는 요청이 늘고 있다”며 “한국 중심으로 협력 체계가 커지며 우리나라 기술도 전 세계로 빠르게 확산할 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

옹 걱 취(Ong Geok Chwee) 브리지 얼라이언스 최고경영자(CEO)는 “이동통신 사업 역할이 연결만 제공하는 것이 아닌 인프라 기반의 새로운 가치 제공으로 확대되고 있다”며 “이번 협력이 국경을 넘은 사업 추진에 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너