검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Stock 증권

글로벌에스엠, 화웨이 관련 매출 증가...5G 스마트폰 부품 공급 확대

URL복사

Tuesday, January 14, 2020, 10:01:11

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 패스너 전문기업 글로벌에스엠(900070)은 중국 최대 통신장비 기업 화웨이 관련 매출이 지난해 280만달러를 기록하며 매년 지속적으로 늘어날 전망이라고 14일 밝혔다.

 

글로벌에스엠은 현재 화웨이에 82종의 패스너를 공급하고 있다. 지난 2017년부터 본격적으로 제품 공급을 시작했으며 2018년 140만달러(16억원), 2019년 280만달러(약 32억원)의 매출을 올렸다.

 

글로벌에스엠 관계자는 “지난해 4분기부터 5G 스마트폰용 신규 부품 공급 물량이 본격적으로 늘어나 올해는 화웨이 관련 매출이 지난해보다 30% 이상 증가할 것으로 기대한다”며 “5G 스마트폰 출하량이 증가하면서 패스너 공급 물량도 증가하고 있다”고 설명했다.

 

이어 “글로벌에스엠은 전체 매출의 60% 이상을 차지하는 베트남과 스페인 법인을 필두로 유럽과 아시아 지역 전체에 거점을 둔 글로벌 패스너 전문기업으로 지속 성장하고 있다”고 덧붙였다.

 

시장조사업체 카날리스에 따르면 5G 스마트폰 제조업체들의 출하량은 2019년 1300만대에서 올해 1억 6400만대로 10배 넘게 증가할 전망이다.

 

글로벌에스엠은 전자기기와 차량용 패스너 전문기업으로 베트남, 스페인, 루마니아, 말레이시아, 중국 등 해외 법인을 기반으로 글로벌 업체에 제품을 공급하고 있다.

 

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너