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문 대통령, 기업은행장 낙하산 논란에 “윤 행장 자격미달 아냐...비토 부적절”

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Tuesday, January 14, 2020, 15:01:53

“기업은행은 국책은행..인사권 정부에 있어”
“노조, 기업은행 발전 관점에서 인사 봐달라”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ문재인 대통령은 윤종원 IBK기업은행장 임명에 대해 기업은행 노조가 반대하는 상황에 대해 “기업은행 내부 출신이 아니라는 이유로 비토하는 것은 옳지 못하다고 생각한다”고 말했습니다.

 

문 대통령은 14일 오전 청와대 영빈관에서 진행된 신년 기자회견에서 “윤종원 행장이 자격 미달 인사라면 모르겠지만 경제금융 부문의 경험이 있고 경제금융 청와대 비서관도 했다”며 “IMF(국제통화기금) 상임이사 등을 거쳐 경영 부문에서 손색이 없다”고 밝혔습니다.

 

관치금융이라는 논란에 대해서는 “과거에는 민간금융기관, 민간은행장 인사까지 정부가 사실상 개입을 했다. 그래서 관치금융이나 낙하산 인사들이 있었던 것”이라며 “기업은행은 정부가 투자한 국책은행이고 정책금융기관으로, 인사권이 정부에 있다”고 강조했습니다.

 

이어 “변화가 필요하면 외부에서, 안정이 필요하면 내부에서 발탁하는 것”이라고 설명했습니다.

 

문 대통령은 윤 행장의 출근 저지 투쟁을 벌이고 있는 기업은행 노동조합을 향해 중소기업 지원을 활발하게 할 수 있는 관점에서 봐달라고 당부했습니다.

 

문 대통령은 “그냥 (기업은행) 내부 출신이 아니라는 이유로 비토하는 것은 옳지 못하다고 생각한다”며 “노조 분들도 다음에는 내부에서 발탁될 기회가 많이 있을 것이기 때문에 좀 더 열린 마음으로 기업은행 발전, 중소기업 지원 등의 역할을 얼마나 활발히 할 수 있느냐의 관점에서 인사를 봐 달라”고 말했습니다.

 

앞서 윤 행장은 지난 3일 기업은행장으로 임명됐지만 노조의 '출근 저지' 투쟁에 막혀 열흘이 넘도록 본점 집무실에 출근하지 못하고 서울 종로구 삼청동 금융연수원에 마련된 임시 집무실로 출근하고 있습니다.

 

노조 투쟁이 지속될 방침이어서 윤 행장의 '반쪽 경영'도 당분간 이어질 것으로 보입니다. 노조는 전날 조합원과 대토론회를 열고 이번 행장 선임과 관련해 의견을 나눴지만 별다른 결론을 내리지 못했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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