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“1년치 스마트폰 판매 시작됐다”...삼성전자, 보급형·폴더블·전략폰 3종 출격 시동

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Tuesday, January 14, 2020, 18:01:01

내달 11일 미국 샌프란시스코서 갤럭시 S20 공개..기본·플러스·울트라 3종 출격 예고
갤럭시 폴드 후속작 ‘갤럭시 Z플립’도 선봬..1억 800만 화소 등 혁신 카메라 앞세울 듯

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자가 2020년 스마트폰 1년치 판매에 시동을 걸고 있습니다. 지난 3일 미국 라스베이거스에서 열린 CES 2020에서 갤럭시 S10과 갤럭시 노트10의 보급형 모델 ‘라이트’ 버전을 내놓은 데 이어, 오는 2월 ‘갤럭시 S20’와 ‘신형 폴더블폰’ 공개를 앞두고 있습니다.

 

특히 올해 상반기 스마트폰 판매 전략이 보급형, 프리미엄 폴더블, 전략 스마트폰 등으로 다변화를 시도했습니다. 우선, 삼성전자는 2월 미국 샌프란시스코 언팩(Unpacked)행사에서 공개할 ‘갤럭시 S20’ 시리즈를 주력 제품으로 내세울 것으로 보입니다.

 

14일 업계에 따르면 삼성전자가 공개를 앞둔 갤럭시 S20 시리즈는 3가지 라인업입니다. 가장 기본형인 6.2인치와 6.7인치 플러스, 6.9인치 울트라 버전입니다. 기본형과 플러스 버전은 기존 LTE와 5G 두 가지 모델을 출시할 계획이며, 울트라 버전은 5G로만 내놓을 것으로 보입니다.

 

이번 갤럭시 S20의 카메라 스펙을 높인 것은 감안할 수 있는데요. 개발 단계에서 지어진 코드명 ‘허블(천체망원경)’을 보면 카메라에 혁신 기능을 담은 것으로 추정됩니다.

 

최근 외신 등에서 삼성전자 갤럭시 S10에 1억만 화소대의 후면 카메라가 탑재된다는 이야기가 흘러 나오고 있는데, 삼성전자측도 이를 부인하지 않고 있습니다.

 

스마트폰 개발자 커뮤니티 XDA디벨로퍼스와 씨넷(Cinet) 등에 따르면 갤럭시 S20로 추정되는 스마트폰의 후면에 쿼드 카메라 4개 렌즈가 직사각형 모양의 모듈 안에 자리하고 있습니다. 코드명 허블(천체망원경)처럼 더 멀리 보고, 어둠 속에서 또렷하게 찍을 수 있을 것으로 보입니다.

 

5배 광학줌 기능도 탑재될 가능성이 높은데요. 앞서 삼성전자는 유럽특허청에 ‘스페이스 줌’이라는 기술을 상표등록했습니다. 이미지의 품질 손상 없이 피사체를 확대하는 기능인데, 1억만 화소 후면 카메라를 통해 원거리와 야간 촬영 성능을 높였을 것으로 전망됩니다.

 

새로운 폼팩터 형식의 폴더블폰도 공개합니다. 앞서 삼성전자는 첫 번째 폴더블폰인 갤럭시 폴드를 출시해 프리미엄 폴더블폰 시장 개척에 나선 바 있는데요. 2월 가로축을 중심으로 반으로 접는 폴더블폰인 ‘갤럭시 Z플립(가칭)’을 내놓을 예정입니다.

 

삼성전자는 상반기 갤럭시 Z플립을 선보인 이후 하반기 갤럭시 폴드 후속작을 공개할 것으로 전망됩니다. 이 경우 하반기 전략 제품으로 프리미엄 폴더블폰과 갤럭시 노트시리즈가 됩니다.

 

업계 한 관계자는 “해가 바뀌면 작년에 출시한 제품은 구형 모델이 되기 때문에 1~2월에 신형 스마트폰을 공개해 판매에 들어간다”며 “첫 공개 스마트폰 라인업을 통해 1년치 판매 전략이 나오기 때문에 어떤 혁신이 들어갈지 주목된다”고 말했습니다.

 

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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