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설연휴 때 만기 돌아오는 대출, 연체수수료 없이 연휴 직후 상환 가능

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Sunday, January 19, 2020, 12:01:00

금융위, 설연휴 금융지원 방안..중소기업에 12조8000억 대출·보증 공급

 

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 금융위원회는 정책금융기관, 금융회사와 함께 설 연휴 기간 중 발생할 수 있는 소비자들의 금융서비스 이용 불편을 해소하기 위한 지원방안을 19일 내놨습니다.

 

먼저 일반 소비자를 대상으로 설 연휴 기간 중 대출만기와 예금·연금 지급시기를 조정하고 국민들의 편의를 위해 은행 이동·탄력점포를 운영합니다. 오는 24~27일에 만기가 도래하는 경우 연휴 직후 영업일(28일)로 만기가 자동 연장되며, 이날 대출 상환 때 별도의 연체이자가 부과되지 않습니다.

 

설 연휴 이전에 대출을 상환하고자 할 경우 금융사와 협의해 연휴 직전 영업일에 중도상환수수료 없이 조기 상환도 가능합니다. 단 일부 조기상환이 불가능한 상품도 있어 사전 확인이 필요합니다.

 

지급 예정인 예금·연금은 가급적 23일로 앞당겨집니다. 설 연휴 중 만기가 도래하는 금융사 예금은 28일에 연휴 기간 이자분까지 포함해 지급합니다. 또 카드 등 이용대금 결제일과 주식매매금 지급일은 28일로 늦춰집니다.

 

긴급하게 금융거래가 필요할 때는 이동·탄력점포를 이용하면 됩니다. 연휴 동안 기차역, 고속도로 휴게소 등에 14개 은행 이동점포를 운영해 고객에게 입·출금, 신권 교환 등의 서비스를 제공할 예정입니다.

 

중소기업을 대상으로는 정책금융기관을 통해 지난해보다 3443억원 증가한 12조 8000억원 규모의 특별 자금대출과 보증을 공급합니다. 이 중 기업·산업은행이 경영난을 겪는 중소기업에게 운전자금, 경영안정자금 목적으로 모두 9조 3000억원을 공급할 예정입니다.

 

신용보증기금을 통해서는 설 전후 예상되는 대금결제, 상여금 지급 등 소요자금 증가에 대응해 3조 5000억원의 보증을 공급합니다. 이는 중소기업 특성에 따라 보증료, 보증비율 등을 우대 지원합니다.

 

소상공인에게는 미소금융을 통해 명절 성수품 구매대금 50억원을 지원하고 중소카드가맹점은 가맹점 대금을 최대 5일 단축해 지급합니다. 이밖에 금융사가 휴무내용, 만기 변동 등 금융거래 유의사항을 선제적으로 안내해 고객 혼란을 최소화할 예정입니다.

 

사이버공격에 대해서도 보안관제를 강화하고 금융사와 이상징후 정보를 신속히 공유해 적기대응하고 설 연휴 침해사고가 발생할 경우 신속히 대응하도록 금융당국·금융보안원·금융사 간 침해사고 보고·전파체계를 유지할 예정입니다.

 

금융사 역시 IT내부통제 현황을 철저히 점검해 금융사고 발생을 선제적으로 예방할 계획입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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