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에스와이스틸텍, 동충주산업단지 1호 투자...“신제품 생산기지 만든다”

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Wednesday, January 22, 2020, 09:01:03

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 종합건자재기업 에스와이(109610)는 자회사 에스와이스틸텍이 신규공장 증설로 신제품 생산기지를 구축한다고 22일 밝혔다. 이 기지에서는 단열데크와 슬림벽돌레일 등 신규 아이템 생산에 주력한다.

 

에스와이스틸텍은 지난 21일 이시종 충북도지사와 김기문 중소기업중앙회장, 현정은 현대그룹회장 등 단체장과 경제인이 참석한 충북 투자유치설명회에서 동충주산업단지 1호 투자협약을 체결했다.

 

신규공장은 1만 5000평 부지에 단열데크 등 고기능 데크플레이트 130만㎡와 끼워 넣는 치장벽돌인 슬림벽돌레일, 무해체 방식의 보거푸집인 데크보 등 신규아이템을 생산할 예정이다. 오는 2021년 말 산업단지 조성완료와 동시에 공장 준공이 목표다.

 

데크플레이트는 건축물 바닥재로 사용되는 합판거푸집 대용 금속자재다. 재래식공법과 달리 현장에서 철근배근과 거푸집 설치·해체 작업을 생략할 수 있어 인건비 절감과 공사기간이 단축된다.

 

에스와이스틸텍 관계자는 “현재 데크공법이 적용되는 구간은 건설시장 전체에서 20% 수준(5000억 내외)이지만 꾸준히 확대될 시장으로 업체들 간 경쟁이 치열하다”며 “시장확대와 수익성 확보를 위해서는 신규 아이템 개발과 생산 확대가 필수”라고 강조했다.

 

에스와이스틸텍은 데크플레이트 단일품목으로 지난 2015년 설립 당시 매출액 42억원으로 시작했다. 2018년에는 600억이 넘는 매출을 기록 중이다.

 

신규공장 증설이 완료되면 단열재일체형 데크플레이트와 같이 고기능성 제품과 슬림벽돌레일, 데크보 등 신기술 제품들로 포트폴리오를 다변화해 1000억 매출을 달성한다는 목표다.

 

한편 투자협약식에 참석한 조길형 충주시장은 “동충주산업단지는 중부내륙의 핵심 교통입지를 활용헤 시에서 전략적으로 중부권 대표 산업단지로 육성할 계획”이라며 “1호 투자를 결정한 에스와이스틸텍을 필두로 지역과 기업이 동반 성장할 수 있도록 최선의 지원을 아끼지 않겠다”고 전했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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