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윤종원 IBK기업은행장, 27일 만에 취임식...“초일류 금융그룹 만들겠다”

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Wednesday, January 29, 2020, 13:01:45

“혁신금융·바른경영으로 경쟁력 높이겠다”..신뢰·실력·사람·시스템 강조

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ윤종원 IBK기업은행장은 취임식에서 “IBK를 글로벌 경쟁력을 갖춘 초일류 금융그룹으로 만들어 가겠다”고 강조했습니다.

 

29일 IBK기업은행은 서울 중구 을지로 본점에서 윤종원 26대 은행장의 취임식을 가졌습니다. 윤 행장은 이 자리에서 “‘혁신금융’과 ‘바른경영’을 통해 경쟁력을 높이고 이를 실행하기 위한 혁신기구를 만들겠다”며 앞으로의 비전을 밝혔습니다.

 

윤 행장은 기업은행 노동조합의 출근저지 시위로 임명 27일만에 취임식을 가졌습니다. 노조는 윤 행장을 낙하산 인사로 규정, 출근저지를 이어오다 노동추천이사제 도입 등을 골자로 한 노사합의를 끌어내며 어제 이를 풀었습니다.

 

윤 행장은 신뢰, 실력, 사람, 시스템 등 4가지를 강조했습니다. 그는 “고객 중심의 업무 방식과 조직 문화로 신뢰받는 은행”이 돼야 한다며 “고객이 원하는 서비스를 제공할 수 있는 실력을 갖춰야 한다”고 말했습니다.

 

이어 “실력의 원천은 사람이다. 투명하고 공정한 인사와 직원들의 역량 강화에 힘쓰겠다”며 “시스템을 개선해 의사결정 속도를 높이고 유연한 조직을 만들겠다”고 설명했습니다.

 

중소기업 지원을 위해 튼튼한 자본력을 갖추고 디지털 전환의 속도를 높여 ‘생활 기업금융’으로 신속한 전환이 필요하다고 강조했습니다. 또 소통과 포용을 통해 변화와 활력이 넘치는 조직을 만들어 직원들과 함께 행복한 일터·신바람 나는 IBK를 만들어 갈 것이라고 덧붙였습니다.

 

윤 행장은 변화에 대한 대응도 강조했습니다. 그는 “저성장·저금리 등 세계경제 지평이 달라지고, 국내 경제도 추세적·구조적인 변화에 노정돼 있다”며 “‘뱅킹은 필요하지만 뱅크는 필요없을 것’이라는 빌 게이츠의 말처럼 변화를 거부하는 은행은 사라질 것”이라고 설명했습니다.

 

이어 그는 “기업은행은 위기 속에서 더 큰 저력을 갖고 있다”며 “여러분과 내가 손을 잡고 나가면 당당히 우뚝 설 수 있다”고 격려했습니다.

 

윤 행장은 취임식 후 첫 공식 일정으로 기업은행의 창업육성플랫폼인 ‘IBK창공 구로’와 IBK창공 구로의 1기 육성기업인 ‘올트’를 방문할 계획이다. 또 구로동 지점을 방문해 직원들을 격려하고 영업점의 고충과 애로사항을 들을 예정이다.

 

윤 행장은 “앞으로도 현장의 의견에 귀를 기울여 ‘더 강하고 단단한 은행’이 될 수 있도록 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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