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은행권, 코로나19 확산 우려에 채용시험도 미뤘다

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Thursday, February 13, 2020, 11:02:09

경영전략회의 비대면 진행·채용 필기시험 연기
주요 행사 줄줄이 연기·취소..“당분간 계획 無”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ은행권이 코로나19 확산 우려에 대규모 인원이 모이는 행사를 잇따라 연기하거나 취소하고 있습니다.

 

13일 은행권에 따르면 많은 인원이 참가하는 채용 필기시험이 미뤄지고, 고객들을 초정하는 자산관리 세미나 등 행사는 아예 취소되고 있습니다. 코로나19 감염 우려가 있는 상황에서 많은 인원이 모이는 것은 적절치 않다는 판단 때문입니다.

 

신한은행은 매년 초 진행하는 상반기 경영전략회의를 비대면 방식으로 진행했습니다. 통상 연초가 되면 용인 소재 연수원에서 임원, 본부장, 영업점장 등 1000여명이 모여 회의를 합니다. 그러나 올해는 40여명의 임원과 본부장만 본점 회의실에 모였고 다른 관계자들은 개인 PC나 모바일로 발표 내용을 시청했습니다.

 

또 신한은행은 전국 영업점장들이 1박 2일 일정으로 영업전략 방향을 공유하는 부서장 연수도 무기한 연기했습니다. 여신심사전문가와 신용분석사 자격시험 취득 특강 등 집합 연수도 잠정 중단했습니다.

 

NH농협은행은 초대졸 대상으로 280명을 뽑는 6급 채용 전형과정 중 필기시험을 지난 9일에서 오는 23일로 미뤘습니다. 농협은행은 기업여신 전문인력 양성과정이나 집합 연수 등도 당분간 하지 않을 계획입니다. 현장경영도 코로나19 여파가 영향을 끼쳤습니다. 농협은행은 이대훈 행장의 지역 점포 현장경영 일정을 잠정 연기했습니다.

 

KB국민은행은 지난달 말 열릴 예정이던 본부 부서장 워크숍을 연기했고, 이달에는 지점장 대상 연수 프로그램도 잇따라 늦추는 것으로 조정했습니다. 고객 대상 자산관리 세미나도 코로나19를 감안, 개최 시기를 하반기로 미뤘습니다. 국민은행도 가급적 컨퍼런스콜 또는 화상회의를 진행하고 있고 대면회의 때는 마스크를 착용토록 하고 있습니다.

 

우리은행 역시 코로나19 확산을 방지하는 차원에서 집합 연수나 회의를 중단하고 사이버 연수만 진행하고 있습니다. 자산관리 세미나 같은 고객 대상 행사도 현재 진행하고 있지 않습니다.

 

하나은행도 상황은 마찬가지입니다. 지난달 말 예정됐던 PB(프라이빗뱅킹) 자산관리 워크숍과 지난 4∼6일 계획한 고객 초청 미술행사를 취소했습니다.

 

은행권 관계자는 “고객은 물론 내부 직원들 사이에서도 코로나19에 대한 확산 우려가 높아지고 있다”며 “당분간은 많은 인원이 모이는 행사는 개최하지 않을 계획”이라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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