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하나은행, ‘모바일 원스톱 보증부 대출’ 개발 나선다

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Friday, February 14, 2020, 10:02:32

경기·서울신보와 협약..모바일에서 보증서 발급·대출 실행 연계

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ하나은행은 서울시 중구 을지로 본점에서 경기신용보증재단, 서울신용보증재과 ‘모바일 원스톱 보증부 대출 개발’을 위한 업무협약을 체결했다고 14일 밝혔습니다.

 

이번 협약으로 하나은행과 각 재단은 재단의 보증서 발급과 은행의 보증서 담보 대출을 모바일 공간에서 연계하는 원스톱 보증부 대출 프로세스를 구축할 계획입니다. 향후 보증서 대출을 받고자 하는 고객은 재단과 은행을 방문할 필요 없이 모바일 플랫폼에서 신속하게 보증서를 발급 받고 대출 실행이 가능합니다.

 

하나은행과 각 재단은 모바일 환경에 적합한 혁신적인 금융 서비스 발굴을 위한 협업을 지속해 나갈 예정입니다. 또 이번 협약은 디지털 기반 비대면 서비스를 통해 생업에 바쁜 소상공인이 단계별로 은행과 재단을 수 차례 방문하는 불편함을 해소한데 큰 의미가 있습니다.

 

지성규 하나은행장은 “이번 협약을 통해 모바일 공간에서 소상공인을 위한 보다 쉽고 빠른 금융 서비스가 실현될 것이다”며 “중소기업과 소상공인이 강한 대한민국 경제의 지속 가능한 성장에 이바지할 수 있도록 앞으로도 노력하겠다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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