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로봇이 여·수신까지 관리...은행, RPA도입 확대로 디지털전환 ‘가속’

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Monday, February 17, 2020, 06:02:00

단순 업무 넘어 마케팅·리스크관리로 자동화 확대..“실적에도 긍정적 영향”

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ은행권이 로봇 프로세스 자동화 (RPA-Robotic Process Automation)를 업무 전반에 도입하면서 디지털 전환에 속도를 내고 있습니다.

 

17일 금융감독원에 따르면 국내 17개 은행에서 지난해 추진한 48개의 디지털사업 중 RPA비율은 약 21%에 이르는 것으로 나타났습니다.

 

정보등록·서류조회 등 단순한 부수 업무를 대체하는 단계를 넘어 실제 영업 업무를 지원하는 단계로 나아가고 있습니다. RPA는 사람이 처리하던 표준화된 업무를 컴퓨터가 자동으로 할 수 있도록 전환하는 것을 의미합니다. ‘로봇’은 물리적인 로봇이 아닌 컴퓨터 프로세스를 뜻합니다.

 

NH농협은행은 RPA를 적극 진행하고 있습니다. 모두 39개 업무에 로봇 120대 규모의 RPA를 적용했습니다. 기업여신 금리승인을 비롯해 수입신용장 인수금리 승인, 관심기업 모니터링 등 여·수신 분야가 이에 해당합니다. 여기에 외환과 카드, 마케팅, 리스크관리 등 일부 본부 업무까지 자동화를 확대해 나가고 있습니다.

 

또 RPA와 AI(인공지능)를 융합해 금융상품 상담 과정에서 발생할 수 있는 불완전판매 여부를 점검하는 로봇 프로세스를 개발 중입니다. 이에 따라 농협은행은 연간 약 20만 시간의 업무량을 로봇이 대체할 것으로 기대하고 있습니다.

 

신한은행은 RPA 에코(ECO) 프로젝트 사업에 착수하며, RPA 3차 사업에 들어갔습니다. 이번 사업에는 자동화 업무 영역을 21개 부서, 44개 과제로 확대했을 뿐 아니라 AI를 접목한 비정형 문서처리 작업도 포함됐습니다.

 

단순하고 반복적인 업무의 자동화 개념에 AI 기술과 광학문자인식(OCR)을 더해 사람의 인지능력이 필요한 복잡한 업무까지 자동화를 도입한다는 계획입니다. 신한은행은 RPA 도입을 통해 향후 5년간 최소 65억원 이상의 비용을 절감할 것으로 예상하고 있습니다.

 

하나은행은 4대 은행 중 가장 늦게 RPA를 도입했지만 현재 3차 프로젝트까지 진행하며, 146대의 로봇과 함께 일하고 있습니다. 하나은행은 지난해 내부망과 계정 중심의 9개 과제를 발굴해 RPA 성공 경험을 확보했습니다.

 

이후 영업점 중심으로 13개 과제를 자동화하고 현재는 전사 차원에서 16개 과제를 발굴, 프로세스 혁신(PI)이라는 작업과 병행하며 RPA 3차 프로젝트를 수행 중입니다.

 

우리은행은 이미 가계여신 자동연장 심사를 비롯해 영업점 지원 업무에 RPA를 도입했습니다. 가계여신 자동연장 심사, 가계여신 실행 등 영업점 지원을 위한 업무 위주로 RPA를 적용했습니다.

 

이후 ‘예적금 만기 안내’, ‘장기 미사용 자동이체 등록 계좌 해지 안내’ 등의 업무에 RPA를 도입했습니다. 우리은행은 RPA 도입으로 업무별 평균 자동화 비중을 80%로 높여 기존 업무시간을 최대 64%까지 줄일 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

 

은행권 관계자는 “로봇 자동화를 적용한 업무는 실제로 직원이 1시간 넘게 걸렸던 것을 5분 이내에 끝낼 수 있다”며 “은행들이 디지털 금융을 위해 RPA를 적극 도입하고 있는데 실제 내부의 일하는 방식까지 효율적으로 바뀌고 있어 실적에도 긍정적인 영향이 나타내고 있다”고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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