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[테크 라임라잇] 빅스비는 어디에나 있고 어디에도 없다

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Monday, February 17, 2020, 09:02:00

최근 빅스비 존재감 줄어들지만..폭넓은 가전 생태계로 반전 노려

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ‘빅스비(Bixby)가 사라졌다?’

 

지난 11일(현지시간) 미국 샌프란시스코에서 열린 삼성전자 신제품 공개 행사 ‘갤럭시 언팩 2020’에서는 새 전략 스마트폰 ‘갤럭시 S20’과 위아래로 접히는 폴더블폰 ‘갤럭시 Z 플립’이 이목을 모았지만, 빅스비의 이름을 듣기는 어려웠습니다. 시연 영상에서 1초 정도 언급한 게 다였습니다.

 

삼성전자 인공지능(AI) 비서 플랫폼인 빅스비가 큰 행사에서 모습을 감춘 것은 이번이 처음이 아닙니다. 지난해 ‘갤럭시 노트 10’을 공개하는 자리에 연사로 오른 누구도 빅스비를 부르지 않았습니다.

 

 

지난달 미국 라스베이거스에서 열린 소비자가전전시회(CES)에서도 마찬가지였습니다. 기조연설자로 무대에 선 김현석 삼성전자 생활가전(CE)부문장은 ‘경험의 시대(Age of Experience)’를 강조하며 반려로봇이자 사물인터넷(IoT) 허브인 ‘볼리(Ballie)’를 소개했지만, 이 자리에 빅스비는 없었습니다.

 

삼성전자는 지난 2017년 출시한 스마트폰 ‘갤럭시 S8’을 시작으로 TV와 냉장고, 세탁기 등에 빅스비를 탑재해 왔습니다. 딥러닝 기반 소프트웨어(SW)로 데이터가 쌓일수록 정교하고 개인화된 서비스를 제공하는 것이 특징으로 소개됐습니다.

 

하지만 아마존 ‘알렉사(Alexa)’와 구글 ‘어시스턴트(Assistant)’, 애플 ‘시리(Siri)’ 등 대형 정보기술(IT) 기업들이 내놓는 플랫폼에 밀려 고전을 면치 못했습니다. 시장조사업체 스트래티지 애널리틱스(Strategy Analytics)에 따르면 2018년 전 세계 스마트폰 AI 음성 비서 시장에서 빅스비 점유율은 10%로 구글, 애플, 바이두 등에 이어 4위에 머물렀습니다.

 

더군다나 삼성전자는 지난해 출시된 갤럭시 전략 제품군에 빅스비 버튼을 다른 용도로 대체할 수 있는 길을 열어놓았으며 최근 출시한 스마트폰에는 빅스비 버튼을 아예 삭제해버렸습니다. 삼성전자가 진행하는 외부 행사에서 빅스비의 존재감이 줄어들 때마다 빅스비가 ‘타이젠(Tizen)’이나 에스 보이스(S Voice)의 전철을 밟는 게 아니냐는 우려가 나오는 이유입니다.

 

하지만 최근 존재감이 미미해졌다고 해서 ‘삼성전자가 빅스비를 포기했다’고 결론짓는 건 지나친 비관론으로 보입니다. 빅스비가 알렉사나 시리보다 경쟁력이 떨어지는 것은 사실이지만 삼성전자가 스마트폰만 만드는 회사가 아니기 때문입니다.

 

오히려 TV와 냉장고, 세탁기 등 가전제품까지 눈을 돌린다면 지구상에서 가장 넓은 하드웨어 생태계를 보유한 기업으로써 AI 플랫폼 분야에서 선두로 도약할 여지가 많은 회사입니다. 삼성전자는 올해까지 출시되는 모든 가전제품에 빅스비를 탑재한다는 계획을 발표한 바 있습니다.

 

스마트홈 초창기에만 해도 어떤 가전제품이 집안의 허브가 될 것인가에 대한 관심이 높았지만, 이제는 낡은 질문이 됐습니다. 삼성전자는 ‘멀티 IoT 전략’을 추진하며 TV와 냉장고 등 각 가전이 스마트 스피커처럼 허브 역할을 맡는 체계를 구상하고 있습니다. 이에 따라 사용자의 음성명령에 대해 가장 가까이 있는 가전제품이 응답하는 ‘멀티 디바이스 웨이크업’도 준비 중입니다.

 

빅스비가 전면에 나서는 대신 생태계를 확대하는 모습을 ‘어디에나 있고 어디에도 없다’라는 말 말고 표현할 방법이 있을까요? 물론 낮은 음성 인식률과 생태계 등 극복해야 할 숙제가 남아있지만, 구글이나 아마존과 달리 전통 하드웨어 성향이 강한 삼성전자가 추구할 AI 플랫폼 전략을 앞으로 몇 년은 더 기대해봐도 좋을 것 같습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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