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1분기 中 스마트폰 시장, 20% 이상 감소 전망...“코로나19 여파”

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Monday, February 17, 2020, 14:02:50

화웨이·애플에 직격탄..글로벌 시장 전년 동기 대비 5% 하락 예상

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ코로나19에 중국 스마트폰 시장이 타격을 입을 것이라는 관측이 나왔습니다. 전염병으로 인한 수요 감소와 생산 차질은 현지에서 강세인 화웨이와 중국에 공장이 있는 애플에 악재가 될 전망입니다.

 

시장조사업체 카운터포인트리서치는 17일 “코로나19 사태로 인해 올해 1분기 중국 스마트폰 시장이 전년 동기 대비 20% 이상 감소할 것”이라고 밝혔습니다.

 

브래디 왕(Brady Wang) 카운터포인트 연구원은 “오프라인 시장은 전년 동기 대비 50%까지 감소할 것으로 예상된다”며 “수요 급락은 유통업체 재고를 급격히 증가 시켜 올해 2분기 출하량이나 신제품 출시에 영향을 미칠 것”이라고 말했습니다.

 

 

특히 전염병으로 인한 수요 감소는 중국 내 존재감이 큰 화웨이에 직격탄이 될 것으로 보입니다. 플로라 탕(Flora Tang) 카운터포인트 연구원은 “전체 매출에서 중국이 60%를 차지하는 화웨이가 가장 큰 타격을 입을 것”이라며 “온라인 비중이 높고 해외 시장에 중점을 뒀던 샤오미, 원플러스, 리얼미는 상대적으로 영향을 덜 받을 것으로 예상된다”고 말했습니다.

 

카운터포인트는 애플이 이번에 중국 매장을 닫으면서 오프라인 판매가 감소할 것으로 예상했습니다. 이에 더해 미국 본사 인력들의 중국 여행에 제약이 생기면서 신제품 계획도 차질을 빚을 것으로 보입니다.

 

다음 달 말 출시 예정인 ‘아이폰 SE2’는 세계 최대 애플 아이폰 생산기지인 중국 허난성 정저우 폭스콘 공장이 인력 부족 사태를 겪고 있어 물량 확보가 어려울 수 있다고 관측했습니다.

 

반도체, 디스플레이 등 부품 산업도 타격을 입을 가능성이 점쳐집니다. 이든 키(Ethan Qi) 카운터포인트 연구원은 “징둥팡(BOE), 화싱광뎬(CSOT) 등에서 공급받는 디스플레이 부품이나, 양쯔메모리테크놀로지스(YTMC) 반도체 부품 수급에도 영향을 미칠 것”이라면서도 “덩달아 시장 수요도 급격히 줄면서 아직 공급부족은 나타나지 않고 있다”고 설명했습니다.

 

강경수 카운터포인트 연구원은 “올해 1분기 스마트폰 시장은 중국과 글로벌 모두 감소세를 보일 것으로 예상된다. 일부 제조사 공장이 우한과 후베이 지역에 있어 이미 부품의 공급부족을 겪고 있다”며 “1분기 글로벌 시장은 전년 동기 대비 5~6% 감소할 것으로 보인다”라고 내다봤습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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