검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

팔도, 미샤와 함께 BB다... ‘핑크크림맛 비빔면’ 선봬

URL복사

Wednesday, February 19, 2020, 10:02:57

팔도BB크림면 x 미샤 블랑비비 5000개 온라인 한정 판매..3월 오프라인 판매 예정

 

인더뉴스 남궁경기자ㅣ팔도가 비빔면에 크림분말스프를 더한 팔도BB크림면(이하 BB크림면)을 새롭게 출시합니다. 지난해 선보여 이슈가 된 괄도네넴띤에 이은 두 번째 확장판인데요. 화장품 회사 미샤와 함께 5000개 한정판 제품을 만들었습니다.

 

19일 팔도에 따르면 BB크림면 출시를 통해 연중 즐기는 계절면으로 비빔면 브랜드를 강화할 계획입니다.

 

BB크림면은 비빔면을 색다르게 즐기는 방법을 고민하던 중 탄생했습니다. 여러 번 시도 끝에 매콤한 비빔장과 고소한 크림의 맛있는 조화를 확인했다는 게 팔도 측의 설명입니다. 제품명은 ‘비비다’를 연상할 수 있는 BB에 부드러운 맛을 표현하는 크림을 합쳐 만들었습니다.

 

맛의 핵심은 신규 배합비를 적용한 액상스프입니다. 36년간 이어온 비빔면 맛에 할라피뇨, 홍고추 등을 넣어 매운맛을 구현했고 브랜드 최초로 적용한 분말스프에는 치즈, 유크림(우유에서 분리한 유지방), 파슬리를 베이스로 고소한 맛을 더했습니다. 아울러 비빔면의 차가운 조리법은 매콤함과 고소함을 균형 있게 잡아주는 역할을 합니다.

 

BB크림면은 화장품 BB크림을 연상케 하는 패키지를 선보이는데요. 비빔면 특유의 꽃무늬를 핑크벨벳 색상으로 채워 넣었고 매운맛과 순한맛이 아닌, 핑크크림맛으로 부드럽게 매운맛을 BB크림 색깔에 빗대어 표현했습니다.

 

윤인균 팔도 마케팅 담당자는 “팔도BB크림면은 트렌드에 민감한 젊은 층을 공략하기 위해 완전히 새로운 방향으로 기획했다”며 “지난해 큰 사랑을 받았던 괄도네넴띤처럼 고객의 니즈에 맞는 제품을 꾸준히 출시하며 국민 브랜드로서 위치를 공고히 해나갈 것이다”고 말했습니다.

 

한편, 팔도는 제품 출시를 기념해 최근 M 퍼펙트 비비 크림을 내놓은 에이블씨엔씨 미샤와 함께 기획세트를 판매합니다.

 

팔도BB크림면 x 블랑비비 세트는 ▲BB크림면 3팩(1팩당 4개입) ▲미샤 M 퍼펙트 블랑 비비 1개 ▲블랑 퍼프 1개 구성입니다. 해당 상품은 오는 20일부터 11번가에서 5000세트를 1만 9900원에 한정 판매합니다.

 

팔도는 오는 3월부터 대형마트 및 할인점, 편의점 등 오프라인 판매처도 확대해 나갈 예정입니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너