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[코스피 마감] 코로나19 불안에도 저가 매수세 유입에 ‘강보합’

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Wednesday, February 19, 2020, 16:02:24

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 코스피가 강보합으로 마감했다. 국내 코로나19 확진자 급증 소식에 장 초반 2200선을 밑돌기도 했지만 개인의 저가 매수세에 막판 강세로 돌아섰다.

 

19일 코스피 지수는 전 거래일보다 1.46포인트(0.07%) 올라 2210.34에 거래를 마쳤다. 이날 장 초반 반등세를 보였던 지수는 대구·경북에서 코로나19 확진자가 급증했다는 소식이 전해지며 하락 전환했다. 이후 지수는 보합권에 머물렀다.

 

중앙방역대책본부는 이날 오전 9시 기준 코로나19 확진자가 15명 추가돼 국내 확진자는 46명이라고 밝혔다.

 

신규환자 15명 중 13명은 대구·경북지역에서 나왔다. 이 중 11명은 31번째 환자(61세 여성, 한국인)와 연관이 있는 것으로 확인됐다.

 

대구·경북에서 신규환자가 무더기로 발생하면서 확진자가 다녀간 지역 의료기관 응급실은 줄줄이 폐쇄됐다. 확진자가 나온 경북대병원은 전날 오후 11시 15분부터 응급실을 폐쇄했고 계명대학교 동산병원도 의심환자가 다녀가면서 신규 환자 유입을 차단하고 있다.

 

서상영 키움증권 투자전략팀장은 “한국 증시는 국내 코로나19 확진자 급증 소식이 전해지자 매물이 출회되며 하락 전환했다”며 “그러나 관련 이슈가 전국적인 확산이 아닌 일부 특정 지역에 의한 결과라는 점을 감안해 영향이 제한됐다는 평가속 반발 매수세가 유입되며 낙폭이 축소됐다”고 분석했다.

 

수급적으로는 개인이 1670억원 가량의 주식을 사들이며 지수를 끌어올렸다. 외국인과 기관은 각 2198억원, 190억원을 순매도했다.

 

업종별로는 상승업종과 하락업종이 비슷했다. 종이목재가 4% 이상 오른 것을 비롯해 음식료품, 서비스업 등이 1% 이상 상승률을 보였다. 이밖에 의료정밀, 전기전자, 철강금속, 은행 등이 강세였다. 반대로 보험은 1% 이상 빠졌고 화학, 기계, 건설업, 의약품, 비금속광물, 유통업 등이 약세였다.

 

시가총액 상위 10개사는 혼조세를 보였다. LG화학이 3% 이상 빠진 가운데 삼성바이오로직스, 셀트리온, 현대차가 하락세였다. 반면 SK하이닉스, NAVER가 1% 이상 오른 것을 비롯해 삼성전자, 삼성전자우 등이 빨간불을 켰다. 삼성SDI와 현대모비스는 보합으로 마쳤다.

 

이날 거래량은 5억 8176만주, 거래대금은 6조 9564억원 가량을 기록했다. 상한가 2개를 포함해 303종목이 상승했고 하한가 없이 537종목이 하락했다. 보합에 머무른 종목은 66개였다.

 

한편 코스닥은 1.86포인트(0.27%) 올라 684.78을 기록했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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