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[문변의 금융이슈 짚어보기] 보험설계사 위촉코드 발급제한의 문제점

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Thursday, February 20, 2020, 10:02:23

 

보험사 전속설계사들이 법인보험대리점(GA)으로 전직하는 경우 보험사들이 상당 기간 위촉코드를 발급해주지 않는 소위 ‘코드 블로킹’ 문제는 처음 논란이 제기된 지 십 수년이 지났다. 한국보험대리점협회까지 나서 감독 당국과 보험사를 상대로 해결을 호소하고 있지만 아직까지 뚜렷한 해결의 실마리가 보이지 않고 있다.

 

보험사들은 설계사들의 승환계약을 막고 전속설계사의 집단 이탈을 차단하기 위해 불가피한 측면이 있다고 항변하지만, 이는 법리적인 측면에서 보더라도 전혀 타당성이 없는 주장일 뿐이다.

 

보험업법은 이미 일정한 범위의 승환계약을 금지하고 있다. 문제를 일으킨 설계사는 금융위원회로부터 과태료 처분을 받게 되며 설계사 등록까지도 취소될 수 있다.

 

나아가 이 문제는 근본적으로 보험사가 GA와의 대리점계약을 통해 모니터링하면 충분하기 때문에 GA 소속의 개별 설계사 위촉코드 발급까지 거부할 합리적인 근거가 될 수는 없다.

 

설계사들의 집단 이탈 우려 역시 마찬가지다. 직업선택의 자유라는 헌법상 기본권은 보험설계사 역시 당연히 누려야 할 정당한 권리다. 설계사들의 이탈이 우려된다면 그들의 처우를 개선하고 정착률을 올리기 위한 다양한 방안을 강구하는 것이 올바른 순서일 것이다.

 

정작 그들을 영입한 GA들에 대해서는 눈치를 보느라 제대로 항의조차 하지 못하면서 전직 설계사들의 위촉코드만 막아버리는 것은 참으로 졸렬해 보이기까지 한다.

 

요컨대 현행 위촉코드 제한조치는 보험사들이 자신의 모호하고 또 발생 여부조차 불확실한 손실의 ‘발생가능성’에 대한 우려를 빙자해 현실적이고 명백한 손실을 설계사들에게 강요하고 그들의 권익을 침해하는 것이다.

 

현행법은 물론 보험사와 설계사들이 설계사 위촉 때 체결하는 계약서 어디에도 위촉계약 해지 시 보험사가 일정 기간 위촉코드 발급제한을 통해 해당 보험사의 상품모집을 막을 수 있다는 근거 규정은 없다.

 

명확한 법적, 계약상의 근거 없이 개별 보험사의 내부규정에 근거해 자의적으로 운영되다 보니 보험사마다 위촉코드 발급제한 기간도 짧게는 3개월에서 심지어 길게는 2년으로 제각각이다.

 

대법원은 회사와 퇴사직원 간 체결한 전직금지약정 효력이 문제 된 경우 이 약정이 근로자의 직업선택 자유와 근로권 등을 제한하는 의미가 있는지를 살핀다. 이때 약정을 체결한 경위와 보호할 가치가 있는 사용자의 이익 유무, 지역과 직종, 기간 제한의 합리성 등의 사정을 두루 고려해 그 유효성을 엄격히 판단하고 있다.

 

이러한 판례의 태도에 비춰 볼 때 현행 보험사의 위촉코드 제한조치는 부당할 뿐 아니라 위법하다는 결론을 내리는데 별다른 고민조차 필요하지 않아 보인다.

 

금융당국은 더 이상 일방적인 보험사 편들기를 멈추고 위촉코드 제한조치에 대한 합리적인 기준을 마련하기 위해 신속히 중재에 나서야 할 것이다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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