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증권사, 코로나19 확산에 ‘컨틴전시 플랜’ 가동

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Monday, February 24, 2020, 16:02:43

비상시 업무 공백 대비해 트레이딩·IT 등 핵심업부 인력 분산

 

인더뉴스 신재철 기자ㅣ코로나19 감염자가 빠른 속도로 늘어나면서 증권업계가 ‘컨틴전시 플랜’을 가동하기 시작했습니다.

 

만약에 있을지 모르는 최악의 상황에 대비해 필수 업무를 수행하는 조직을 따로 만들어 운영하는 건데요. 감염자 또는 의심자가 나오기 전에 서둘러 예방책 마련에 나선 겁니다.

 

전국적으로 코로나19 감염자가 빠르게 늘자 정부는 지난 23일 코로나19 대응 위기경보를 최고 수준인 심각으로 격상했습니다.

 

이에 증권사들은 질병, 재해 등과 같은 비상 시에도 필수적인 업무를 수행할 수 있는 컨틴전시 플랜 실행에 들어갔습니다. 비상 상황에서 업무 공백을 최소화하기 위해 본사와 분리된 별도의 공간에 필요 인력과 시스템을 구축하고 위기 대응에 나선 겁니다.

 

미래에셋대우는 24일부터 150명 정도의 자금, 결제, 트레이딩, IT관련 부서 인력을 따로 모아 비상시 대비 운영에 들어갔습니다. 하나금융투자 역시 만에 하나 코로나19가 사내로 확산돼 직장폐쇄 조치가 내려질 것에 대비, 운용 관련 부서 등은 장소를 이원화해 근무하고 있습니다.

 

KB증권도 코로나19 사태가 심각 단계로 격상되자 비상대책위원회를 가동하기 시작했습니다. 역시 IT, 자금, 결제 등 핵심부서는 분산 배치해 업무를 보고 있습니다.

 

신한금투와 키움증권도 같은 내용의 컨틴전시 가동을 준비하고 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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신재철 기자 jc@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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