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아이스크림에듀, 초등생 대상 AI교과서 출시...“AI 관련 기본 소양·가치관 키워”

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Wednesday, February 26, 2020, 09:02:48

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 아이스크림에듀(289010)는 AI교과서를 출시했다고 26일 밝혔다.

 

‘홈런 AI교과서’(부제: 인공지능과 친구가 될 수 있을까?)는 인공지능(AI) 입문서다. 4차 산업혁명 시대에 급변하는 교육 환경 속에서 새롭게 요구되는 AI에 대한 기본 소양과 관련한 올바른 윤리, 가치관을 아이들이 갖추도록 돕겠다는 취지다.

 

이 교과서는 전문가의 집필로 내실을 기했다고 회사는 설명했다. 구덕회 서울교대 교수, 이영호 서울영도초등학교 교사 모두 코딩과 프로그래밍 등 관련 저서를 다수 집필한 전문가들이다.

 

이들은 “아이스크림 홈런이 스마트 홈러닝이라는 신시장을 개척하고 선도하는 모습에 반해 AI교과서 집필에 적극 참여하게 됐다”고 전했다.

 

이번에 출시된 단행본은 기초편으로 AI 체험과 기초 프로그래밍 내용으로 구성됐다.

 

회사 관계자는 “영화와 현실의 최신 AI 로봇, 생활 속 사례 등을 통해 AI 개념과 특징을 쉽게 이해할 수 있다”며 “AI의 윤리적인 이슈를 고민하고 AI 관련 다양한 시각을 가질 수도 있다. 또한 간단한 실습을 통해 기본적인 AI의 원리를 이해하고 ‘나만의 인공지능 모델’도 직접 만들어 볼 수 있다”고 설명했다.

 

AI와 SW메이커 교육을 결합한 실습 위주의 예제로 구성된 실전편은 오는 5월에 출시될 예정이다.

 

곽윤주 아이스크림에듀 콘텐츠기획실장은 “앞으로 AI에 익숙해지는 것은 특정 소수만이 아니라 모두에게 요구되는 일이 될 것”이라며 “이 교과서가 우리 아이들이 4차 산업혁명 시대에 걸맞은 인재가 되는 데 도움이 되기를 바란다”고 말했다.

 

‘홈런 AI교과서’는 내달 5일부터 아이스크림 홈런 홈페이지에서 온라인 주문할 수 있다. 홈런스마트학습센터에서는 오프라인 판매도 진행할 예정이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

SK하이닉스, 업계 최초 ‘고방열 모바일 D램’ 공급…“스마트폰 발열 잡는다”

2025.08.28 09:13:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 업계 최초로 반도체 후공정 필수 재료인 ‘High-K EMC’ 소재를 적용한 고방열 모바일 D램 제품을 개발, 고객사들에 공급을 개시했다고 28일 밝혔습니다. EMC(Epoxy Molding Compound)는 수분·열·충격·전하 등 다양한 외부 환경으로부터 반도체를 밀봉해 보호하고 열을 방출하는 통로 역할을 합니다. High-K EMC는 열전도 계수(K)가 높은 물질을 EMC에 사용해 열전도율을 높입니다. SK하이닉스는 “온디바이스(On-Device) AI 구현을 위한 데이터 고속 처리 시 발생하는 발열이 스마트폰 성능 저하의 주요 원인이 되고 있다”며 “이번 제품으로 고사양 플래그십 스마트폰의 발열 문제를 해결해 글로벌 고객사들로부터 높은 평가를 받고 있다”고 설명했습니다. 최신 플래그십 스마트폰은 모바일 AP(응용 프로세서) 위에 D램을 쌓아 올리는 PoP(Package on Package:적층 패키지) 방식을 적용하고 있습니다. 이 구조는 한정된 공간을 효율적으로 활용하고 데이터 처리 속도를 높이는 장점이 있지만, 모바일 AP에서 발생한 열이 D램 내부에 누적되면서 전체적인 스마트폰 성능 저하도 함께 불러옵니다. SK하이닉스는 이 문제를 해결하기 위해 D램 패키지를 감싸는 핵심 소재인 EMC의 열전도 성능 향상에 주력, 기존에 EMC의 소재로 사용하던 실리카에 알루미나를 혼합 적용한 신소재인 High-K EMC를 개발했습니다. 이를 통해 열전도율을 기존 대비 3.5배 수준으로 대폭 향상시켰고, 그 결과 열이 수직으로 이동하는 경로의 열 저항을 47% 개선하는 성과를 거뒀다고 회사 측은 설명했습니다. 향상된 방열 성능은 스마트폰의 성능 개선과 소비전력 절감을 통해 배터리 지속시간, 제품 수명 연장에도 기여해 모바일 업계의 관심과 수요가 높을 것으로 전망됩니다. 이규제 SK하이닉스 부사장(PKG제품개발 담당)은 “이번 제품은 단순한 성능 향상을 넘어, 고성능 스마트폰 사용자들이 겪는 불편 해소에 기여한다는 점에서 큰 의미가 있다”며 “소재 기술 혁신을 바탕으로 차세대 모바일 D램 시장에서의 기술 리더십을 확고히 구축하겠다”고 말했습니다.




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