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코로나19로 사업보고서 제출 늦어도 징계 안한다

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Wednesday, February 26, 2020, 16:02:45

금융위, 중국·대구 등 사업장 둔 기업 부담 완화
내달 열리는 정기주총도 1개월 연기·속행 가능

 

인더뉴스 박민지 기자ㅣ금융당국은 코로나19 확산의 영향으로 사업보고서 등을 기한 내 제출하지 못하는 상장사에 대한 행정제재를 면제하기로 했습니다. 또 3월 정기 주주총회에서 재무제표 승인이 어려운 경우 정기 주주총회의 연기·속행으로 4월 이후에도 재무제표를 승인할 수 있도록 했습니다.

 

26일 금융위는 법무부 등 관계기관들과 함께 발표한 '코로나19 확산에 대응한 정기주주총회 안전 개최 지원 방안'을 통해 이같이 밝혔습니다. 관계기관들은 향후 코로나19 확산 여부와 주주총회 개최 동향을 지속적으로 모니터링하면서 필요 시 추가 지원방안을 강구할 방침입니다.

 

최근 코로나19 확산으로 중국과 대구 등에 사업장을 둔 상장사들이 회계감사 업무 차질로 법정 기한 내 사업보고서 제출이 어려워진 데 따른 조치입니다. 우선 코로나19로 인한 외부감사 지연으로 인해 불가피하게 재무제표(연결 포함)・감사보고서・사업보고서의 지연제출 우려가 있는 경우 상장사·감사인에 대한 행정제재를 면제합니다.

 

오는 28일부터 다음 달 18일까지 기간 내 금융감독원 또는 한국공인회계사회에 심사를 신청해야 합니다. 금감원과 한공회가 신청 결과를 검토한 후 3월 말경 증선위에 상정해 의결을 거쳐 심사 결과를 통보할 예정입니다. 만일 기간 내 신청하지 않은 채 사업보고서를 제출하지 않거나 지연제출하는 경우에는 제재를 받을 수 있습니다.

 

금융위는 이같은 기업을 개별 심사해 제재 수준을 결정할 계획입니다. 제재 면제 대상이 되면 제출 기한이 45일 정도 연장됩니다. 사업보고서 제출 대상 법인은 기존 제출기한인 다음 달 30일이었으나, 올해 1분기 분기보고서 제출기한인 5월 15일까지 사업보고서 등을 제출하면 됩니다. 감사보고서만 제출하는 상장사도 제출기한이 4월 29일에서 6월 15일까지로 변경됩니다.

 

또 3월 정기주총에서 재무제표 승인이 어려운 경우 4월 이후 주총을 다시 열 수 있도록 했습니다. 상법상 정기 주총일 일주일 전부터 재무제표, 감사보고서를 본점 등에 비치하지 않으면 500만원 이하의 과태료를 부과하던 것도 면제합니다.

 

상장사가 사업보고서를 미제출하는 경우 한국거래소의 관리종목 지정 대상으로 지정돼 상장폐지 등의 불이익이 주어지던 것도 한국거래소가 관리종목 지정을 유예할 수 있는 근거를 다음 달 중으로 마련할 예정입니다.

 

코넥스시장의 경우 관리종목 제도가 없으므로 상장폐지 유예 근거를 마련할 계획입니다. 주주총회 자율분산 프로그램 참여를 신청했지만 코로나19 영향으로 주총 개최일을 변경하는 경우에는 자율분산 프로그램 참여에 따른 인센티브를 제공하기로 했습니다.

 

금융위 관계자는 “최근 코로나19 확산으로 재무제표, 감사보고서, 사업보고서 등을 기한 내 제출하기 어려운 기업들이 있어 이번 조치를 마련했다”며 “그러나 이번 특례를 악용할 가능성이 있는 회사에 대해서는 심사기관이 거래소와 협조해 신중히 검토하고 조치를 취할 것”이라고 말했습니다.

 

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박민지 기자 freshmj@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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