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PC시장에도 구독경제 바람...떠오르는 ‘DaaS’ 시장

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Friday, February 28, 2020, 09:02:08

컴퓨터 빌리면 운영·관리까지..기업에 재무적 부담 줄여
침체한 PC 시장 돌파구로 주목..높인 수익성 확보가 관건

 

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ제품이나 서비스를 구매하지 않고 일정 기간 빌려 쓰는 ‘구독 경제’ 바람이 개인용 컴퓨터(PC)와 노트북 시장에도 부는 모양새입니다.

 

컴퓨터 보급률이 한계에 달해 시장이 ‘퍼플 오션’으로 변해버린 상황에서 레노버와 HP 등 전통적인 제조사들과 관련 솔루션을 제공하는 마이크로소프트 같은소프트웨어(SW) 회사가 제품을 빌려주고 운영·관리를 대행하는 ‘서비스형 기기(DaaS·Device as a Service)’ 시장에 눈독을 들이고 있습니다.

 

27일 한국마이크로소프트와 롯데렌탈은 국내 기업 대상 DaaS인 ‘올인원 노트북&PC 렌탈서비스’를 출시한다고 밝혔습니다. PC나 노트북 렌탈 서비스에업무용 SW와 기기관리서비스를 묶어서 제공하는 방식입니다.

 

한국마이크로소프트는 “초기 구매 비용 절감과 체계적인 지원을 통한 관리비용 절감까지 가능해져 조직 변화나 자산관리에 더욱 유연하게 대처할 수 있을것”이라고 설명했습니다.

 

 

Daas는 월정액을 지불하면 PC나 노트북, 스마트 기기 등을 빌려주고 이에 더해 전용 SW와 운영·관리를 대신해주는 서비스입니다. 하드웨어 조달부터 배치, 운영, 부가 서비스, 처분 등을 전부 포함하는 개념입니다.

 

초기에는 PCaaS(PC as a Service)라고 불렸지만 최근 들어 PC에 더해 스마트폰과 태블릿 뿐만 아니라 각종 컴퓨팅 기기까지 묶어서 제공하는 형태로 변하고 있습니다.

 

박범주 한국마이크로소프트 디바이스 사업본부 총괄은 “기업들은 더는 필요한 모든 자산을 직접 구매하기보다는 사용 목적에 맞춘 온디맨드(On-demand)형태로 이용하는 사례가 늘고 있다”며 “이번 상품은 이러한 온디맨드 서비스의 한 단계 진화된 형태”라고 말했습니다.

 

현재 DaaS 시장을 이끄는 회사들은 주로 PC와 노트북을 만드는 레노버, HP, 델 등 하드웨어 업체입니다. 이들이 서비스 부문에 주목하게 된 배경에는 침체하는 개인용 컴퓨팅 기기(PCD) 시장이 있습니다.

 

 

시장조사업체 IDC는 전 세계 PCD 출하량이 지난해 4억 770만 대에서 오는 2023년에는 3억 6670만 대 수준으로 감소할 것으로 관측했습니다. IDC는 “올해에는 전년 대비 7% 감소가 예상된다”고 설명했습니다.

 

전통적인 PC 제조사는 DaaS를 통해 제품 교체주기를 줄이는 동시에 예측가능한 수준으로 관리할 수 있습니다. 게다가 정기적인 서비스 수익을 올릴 수 있다는 장점이 있습니다.

 

개인용 컴퓨터 장비를 일정 기간마다 교체할 때 생기는 비용 부담을 줄여준다는 점도 기업들이 DaaS에 주목하는 이유 중 하나입니다. 하드웨어에 더해 운영·관리에 투입하는 비용이 월 단위로 고정되며 미래에 발생할 하드웨어 교체 비용이 서비스 요금에 포함되므로 비용 관리에 있어 보다 안정적입니다.

 

무엇보다 ‘애즈 어 서비스(as a Service)’ 모델은 기업에 재무적 부담을 완화합니다. 직접 구매하는 것이 아닌 설비를 빌려 월 단위 이용료를 내는 방식이기때문에 하드웨어 조달 비용이 자본적 지출(CAPEX)에서 운용비용(OPEX)으로 전환되는 효과가 있습니다.

 

업계 관계자는 “HP는 DaaS 서비스에 애플 제품을 묶어서 제공하는 등 현재 시장은 다양한 상품이 나타나는 태동기”라며 “향후에는 중고 제품의 품질을 유지하면서 서비스를 고도화해 얼마나 높은 수익성을 낼 수 있느냐가 중요해질 것”이라고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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