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LG CNS 사내벤처 ‘햄프킹’ 분사...AI 통관 전문기업으로 도약

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Thursday, March 05, 2020, 10:03:49

통관 소요 시간 5시간에서 5분으로..100% 자동화 구현이 목표

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ정보기술(IT)로 수입 통관 업무를 효율화하는 전문 기업이 등장했습니다. LG CNS가 사내벤처로 육성한 ‘햄프킹(Hempking)’입니다. 소요 시간을 대폭 줄이는 자동화 기술경쟁력으로 사업 확대에 나섭니다.

 

5일 LG CNS에 따르면 햄프킹은 국내 관세법인 ‘세인’과 통관 자동화 사업을 수행하고 있습니다. 세인이 기업고객 2000여 곳과 수행하는 물품 통관 업무에는 LG CNS와 햄프킹이 개발한 로봇업무자동화(RPA)와 인공지능(AI) 기술이 적용됩니다.

 

LG CNS는 “수입 통관 자동화 기술은 컨테이너 1개 물량 기준으로 처리 시간을 5시간에서 5분으로 확 줄여준다”며 “송장 정보를 읽고내고 관세 시스템에 입력하고 비용 산정까지 모두 처리한다”고 말했습니다.

 

 

자동화 절차는 송장에서 필요한 정보를 추출해 이를 관세 시스템에 입력하는 과정을 거치는데요. 우선 광학문자판독(OCR) 기반 ‘AI 이미지 인식 기술’이 송장에서 관세 시스템에 입력할 필수 정보를 뽑아냅니다. 이어 햄프킹이 자체 개발한 ‘통관용RPA’가 해당 정보를 관세 시스템에 기재합니다.

 

햄프킹은 정보 입력 수준에 그치지 않고 관세비용을 산출하는 단계까지 자동화 범위를 늘릴 계획입니다. 물품별 관세율을 학습한 AI가 “1번 컨테이너 신발 1만 켤레 관세비용은 100만 원입니다”라고 자동으로 계산해주는 식입니다.

 

목표는 통관 업무 100% 자동화입니다. 현재 자동화 수준은 약 30%입니다. 내년 상반기까지 관세 비용 산정, 관세청 신고까지RPA·AI로 구현한다는 계획입니다. 또한 이번 사업을 필두로 국내에 등록된 관세법인 1000여 곳까지 사업을 확대합니다.

 

햄프킹은 지난 2018년 LG CNS 사내벤처 대회 ‘아이디어 몬스터’로 선발됐습니다. LG CNS에서 AI를 개발하던 김승현 대표와 양자성 최고기술책임자(CTO)가 주축입니다. 설립 3개월 만에 솔루션을 개발하고 6개월만에 관세법인과 사업화에 나섰습니다. 현재는 전문 기업으로 성장하고자 LG CNS로부터 분사한 상태입니다.

 

LG CNS는 약 9억 원을 투자하며 햄프킹을 지원해 왔습니다. 분사 후에도 지분투자 약 5억 원을 집행하고 서울 강서구 LG사이언스파크에 입주 공간을 제공하는 등 도움을 이어간다는 방침입니다. 통관 이외에 RPA 사업에서는 LG CNS와 공동 진행하며 동반 성장에 협력하기로 했습니다.

 

김홍근 LG CNS CTO 전무는 “사내벤처 제도를 통해 직원들에게 새로운 성장기회를 제공하고, 애자일(Agile)한 조직문화를 확산할 것”이라며 “사내벤처 구성원이 아이템 기획부터 개발과 사업화까지 직접 책임지고 수행할 수 있도록 적극적으로 지원하겠다”고 밝혔습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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