검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Food 식품

면역력 강화에는 ‘홍삼’... 동원F&B, 품질·가성비 챙긴 홍삼시리즈 선봬

URL복사

Tuesday, March 24, 2020, 17:03:13

물만 사용해 추출한 홍삼 농축액 천지인 홍삼정 ‘명작‘
갱년기 여성을 위한 ‘미작’과 합리적인 가격은 ‘예작’

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ최근 코로나19가 확산하면서 면역력에 대한 중요성이 강조되고 있습니다. 면역력을 키우기 위해서는 ‘홍삼’을 빼먹을 수 없는데요.

 

홍삼은 식품의약품안전처로부터 ▲면역력 증진 ▲피로 개선 ▲혈소판 응집 억제를 통한 혈액 흐름 ▲기억력 개선 ▲항산화 등의 효능을 공식적으로 인정받은 건강기능식품입니다.

 

최근 동원F&B는 ‘천지인 홍삼정 명작(名作)’을 선보여 주목을 받고 있습니다. 천지인 송삼정 명작은 6년근 지삼급 홍삼을 엄선해 홍삼 10뿌리를 농축해 담은 최고급 프리미엄 제품인데요. 지삼(地蔘)은 외형과 조직치밀도, 표면 상태와 색상 등의 품질이 상위 3%에 속하는 최고 등급의 뿌리삼을 말합니다.

 

천지인 홍삼정 명작은 온전히 물만을 사용해 추출한 100% 홍삼 농축액입니다. 뿌리삼을 진하게 달여내 면역력 증진에 효과적인 사포닌과 산성다당체 유효 성분의 함량을 극대화했습니다.

 

또 일일 권장섭취량 3g당 홍삼의 기능성분인 진세노사이드 Rg1·Rb1·Rg3의 합이 21mg, 가격은 100g 기준 11만원입니다. 반면에 경쟁사 유사제품은 3g당 18.6mg, 가격은 100g 기준 29만원인데요. 가격 차이가 무려 2.5배가 넘어 천지인 홍삼정 명작은 가성비 높은 제품이라 할 수 있습니다.

 

 

천지인 홍삼정 명작은 바쁜 일상으로 일일이 건강을 챙기기 힘든 현대인들이 손쉽게 건강을 챙길 수 있는 좋은 활력 도우미입니다. 하루 한 번 물에 타서 마시거나, 동봉된 스푼으로 한 입 떠먹으면 홍삼 본연의 진한 맛과 향은 물론 홍삼의 유효성분을 섭취할 수 있습니다.

 

동원F&B의 ‘천지인 홍삼’은 2007년 탄생한 홍삼 전문 브랜드로 엄격한 품질관리와 제조 노하우를 바탕으로 만들어지는데요. 프리미엄 제품과 연령, 성별 등을 고려한 맞춤형 제품들을 선보이고 있습니다. 특히 거품을 뺀 합리적인 가격으로 구성돼 소비자들이 부담 없이 양질의 홍삼 제품을 섭취할 수 있습니다.

 

동원F&B는 홍삼의 수매부터 제품 생산까지 모든 과정을 직접 진행합니다. 양질의 홍삼을 인삼농가에서 직접 받아 천안공장에서 태양광으로 100% 자연 건조시켜 제품을 만듭니다. 200여가지의 엄격한 품질검사를 통과한 제품만 소비자들에게 선보이고 있습니다.

 

‘천지인 홍삼정’ 제품군은 천지인 홍삼정 명작 외에도 갱년기 여성을 위한 ‘천지인 홍삼정 미작’과 합리적인 가격에 부담없이 구매할 수 있는 ‘천지인 홍삼정 예작’으로 구성됐습니다.

 

천지인 홍삼정 미작(美作)은 일일 권장 섭취량 2g 기준 진세노사이드 Rg1·Rb1·Rg3의 합을 30mg까지 섭취할 수 있는 고농축 제품입니다. 미작은 ▲면역력 증진 ▲피로 개선 ▲혈소판 응집 억제를 통한 혈액 흐름 ▲기억력 개선 ▲항산화 등과 갱년기 여성 건강에도 도움을 줄 수 있습니다.

 

천지인 홍삼정 예작(叡作)은 6년근 홍삼 농축액 100% 일일 권장 섭취량 3g 기준 진세노사이드 Rg1·Rb1·Rg3의 합을 17.1mg을 섭취할 수 있습니다.

 

동원F&B 관계자는 “시중에 어떤 제품과 비교해도 기능성분 함량이나 가성비를 고려했을 때 ‘천지인 홍삼정 명작’이 최고의 선택일 것”이라며 “엄격한 품질 관리와 공정 과정을 거쳐 탄생한 프리미엄 홍삼 제품으로서 소비자들의 면역력과 활력에 도움이 될 것”이라고 말했습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너