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조원태 한진 회장, 주총 표대결서 ‘완승’...그룹 경영권 지켰다

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Friday, March 27, 2020, 16:03:10

한진칼 주총서 56.67% 찬성 얻어 사내이사 재선임..‘남매의 난’ 진화
3자연합 추천한 이사 후보 전원 ‘고배’..향후 임시주총 소집 가능성도

 

인더뉴스 박경보 기자ㅣ조원태 한진그룹 회장이 경영권 방어에 성공했습니다. 조현아 전 부사장이 이끄는 3자 주주연합은 조 회장을 끌어내리기 위해 표심몰이에 집중해 왔는데요. 하지만 3자연합이 추천한 사외이사 후보 선임안은 모두 부결되고, 조 회장은 사내이사에 재선임됐습니다.

 

한진그룹의 지주사인 한진칼은 27일 오후 서울 중구 한진빌딩 본관에서 제7기 정기 주주총회를 열고 조 회장의 사내이사 재선임 안건을 가결했습니다. 주총에 참여한 주식수 4864만 5640주 가운데 찬성표은 2756만 9022표(56.67%), 반대 2104만 7801표(43.27%), 기권은 2만 8817표(0.06%)였습니다.

 

조 회장 외에 한진칼이 제안한 총 6명의 이사 후보도 모두 선임됐습니다. 김석동 전 위원장·박영석 자본시장 연구원장·임춘수 마이다스프라이빗에쿼티 대표·최윤희 전 건국대 법학전문대학원장·이동명 법무법인 처음 대표변호사는 사외이사에, 하은용 대한항공 부사장은 사내이사에 선임됐습니다.

 

 

반면 조 전 부사장·KCGI·반도건설 등 3자연합이 추천한 사외이사 후보들에 대한 선임 안건은 모두 부결됐습니다. 서윤석 이화여대 교수, 여은정 중앙대 교수, 이형석 수원대 교수, 구본주 법무법인 사람과사람 변호사 등 4명은 모두 과반이 넘는 반대표를 받으면서 선임에 실패했습니다.

 

3자연합이 내세운 사내이사 후보 2명 역시 고배를 마셨는데요. 김신배 포스코 이사회 의장과 배경태 전 삼성전자 부사장은 모두 과반수 이상 찬성표를 얻지 못해 사내이사에 오르지 못했습니다.

 

조 회장이 주총 표 대결에서 완승을 거두면서 조 전 부사장과의 ‘남매의 난’도 진화되는 분위기입니다. 주총 전날인 26일 ‘캐스팅보트’였던 국민연금이 조 회장의 사내이사 선임 안건에 찬성하면서 이 같은 결과는 예정된 수순이었습니다.

 

 

조 회장은 이날 주총에서 총 40.38%의 우호지분을 확보했는데요. 특수관계인을 포함한 지분 22.45%와 국민연금 2.9%를 비롯해 델타항공 10%, 카카오 1%, 대한항공 자가보험과 사우회 3.79%, GS칼텍스 0.25% 등입니다.

 

반면 3자연합이 확보한 지분은 조 전 부사장 6.49%, KCGI 17.29%, 반도건설 5% 등 총 28.78%에 불과했습니다.

 

하지만 갈등의 불씨가 완전히 사라졌다고 보긴 어렸습니다. 한진그룹의 경영권을 노리는 3자연합이 꾸준히 지분을 사들이고 있기 때문인데요. 이에 따라 3자연합이 임시 주총을 소집하는 등 지속적으로 조 회장을 견제하지 않겠냐는 시각이 우세합니다.

 

한편, 이날 조 회장은 이날 주총에 참석하지 않은 채 석태수 한진칼 사장이 의장을 맡았는데요. 당초 오전 9시에 주총이 시작될 예정이었지만, 소액주주 의결권 위임장의 중복 확인 절차가 길어지면서 3시간이나 지연됐습니다.

 

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박경보 기자 kyung2332@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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