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한라, ‘충남 계룡 대실지구 아파트 신축’ 수주...6월 905세대 분양

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Wednesday, April 01, 2020, 12:04:44

수주액 1376억원 규모... 2023년 입주 예정

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ㈜한라가 약 1376억원 규모의 ‘충남 계룡 대실지구(1블록) 아파트 공사’를 수주했습니다.

 

한라는 ㈜혜움에서 발주한 충남 계룡 대실지구(1블록) 아파트 공사 계약을 체결했다고 1일 알렸습니다. 충청남도 계룡시 두마면 대실지구 일원에 공동주택과 부대복리시설을 신축하는 사업입니다.

 

단지는 연면적 11만7504㎡(3만5545평), 지하2층~25층, 12개동, 전용면적 59~84㎡, 905세대 규모로 조성되며 올해 6월 착공 및 분양해 2023년 3월 입주할 예정입니다.

 

단지는 계룡 도시개발지구에 위치하며 KTX 계룡역과 가까워 서대전역까지 10분대로 이동이 가능합니다. 대전, 세종, 논산과 연결된 계룡IC(호남고속지선)가 인근에 있고 도보 거리에 대실초(예정)와 계룡중, 고교가 있습니다.

 

특히 올해 하반기에 사업지 맞은편에 이케아 건물이 착공할 예정입니다.

 

한편 한라는 올해 1분기에만 약 7000억원 가량의 신규수주를 달성했습니다. 수주잔고는 2018년 2조5000억원, 지난해 2조9000억원에 이어 올해도 증가세를 이어가리라는 게 한라의 설명입니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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