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[스타터 UP] 몽가타Mongata-당신의 수면을 연구합니다

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Thursday, April 09, 2020, 06:04:00

Mongata Co., Ltd.


  • 회사명 | 주식회사 몽가타 Mongata Co., Ltd.
  • 웹사이트 | http://mongata.co/
  • 설립일 | 2014.07.29
  • 회사구분 | 주식회사⋅비상장
  • 대표자 | 정태현
  • 주요서비스 | 수면솔루션 서비스 & 플랫폼 / 침대 및 매트리스 제조

회사소개

 

'물결 위로 길처럼 뜬 달빛'

 

몽가타는 스웨던어 mångata 에서 영감을 받았습니다.
이름 그대로의 모습처럼 '수면'위에 비춰져서 새롭게 만들어지는 길처럼 몽가타는
새로운 수면의 기준을 제시할 수 있는 '달빛'이 되려고 노력합니다.
몽가타를 경험하는 우리는 언제나 밤이 되어 어두워진 '수면'에 항상 비춰져서 따스하게 감싸주는 제품과 서비스를 경험할 수 있습니다.

 

우리는 숙면을 연구합니다 / 숙면을 디자인합니다.

 

  • 침대는 잠을 자는 곳이 아니라 잠을 재워주는 곳입니다. 우리는 잠을 잘 자는 것 만으로도 당신의 삶이 더 나아질 수 있다는 것을 믿습니다. 그렇기에 우리는 어떨게 하면 더 잘 잘 수 있을지 고민합니다.
  • 수면을 디자인 합니다. 아기는 두 팔로 안아서 심박동을 들려주며 천천히 흔들어주면 편안함에 금새 잠이 듭니다. 그러나 성인이 된 우리는 평균 7시간을 자기 힘듭니다. 그래서 우리는 어른들의 수면을 설계합니다.

연혁

 

2019궁, 시월애, 트리니터 산후조리원 28개 호실 납품
4월 출시 후 약 1억 2천 매출
월 최대 300대 생산 가능 라인설립
11월 19일 AGPS 1000대납품계약완료
11월 21일 아임슬리핑 600대계약완료
2018자체 모터/노이즈캔슬링 드라이버 개발
롯데 엑셀 투자
매커니즘 개발 연구 추가
한국 연체 투자
신보 10억 보증
제품 생산라인 확보/하우저 배송 계약
중소기업부 R&D 장관상 수상
2017서래내송스 산후조리원 판매
소음,진동,내구도 문제로 추가 연구
2016세브란스 임상완료
3차 시제품 완료
2015세브란스 IR 진행
2차 시제품완료
세브란스 IR 통과
임상시험 진행
20145월 26일 연세대 창업선도 대학 선정
7월 29일 법인설립

 

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편집국 기자 info@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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