검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Electronics 전기/전자

삼성전자서비스, 인공지능 채팅 상담 ‘챗봇’ 도입

URL복사

Wednesday, April 08, 2020, 10:04:15

인공지능 상담 로봇·문자 대화로 365일 24시간 상담 가능
딥러닝 기술 활용..고객 질문 의도 파악해 스스로 최적 답변 제시

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자서비스가 고객의 상담 편의성을 높이기 위해 인공지능 채팅 상담 ‘챗봇’ 서비스를 본격 도입한다고 8일 밝혔습니다.

 

챗봇은 고객이 로봇과의 문자 채팅을 통해 365일 24시간 상담을 받을 수 있도록 구현된 인공지능 상담 플랫폼인데요.

 

고객은 챗봇을 이용해 센터 위치 찾기와 같은 간단 문의, 제품 사용에 관련된 기술 상담, 출장 서비스 접수 등 원하는 서비스를 시간과 장소에 구애받지 않고 이용할 수 있습니다.

 

또한, 고객이 챗봇을 통해 정보 검색하고, 단순 문의를 스스로 해결할 수 있는데요. 따라서 상담사는 꼭 상담이 필요한 고객에게 보다 전문적인 상담 서비스를 제공하는 등 업무 효율도 제고될 것으로 전망됩니다.

 

삼성전자서비스는 챗봇 서비스에 삼성전자 삼성리서치의 ‘딥러닝’ 데이터 학습 기술을 적용했습니다. 챗봇은 딥러닝을 기반으로 제품별 상담 이력, 고객이 자주 묻는 질문 등 12만 건 이상의 상담 데이터를 사전 학습하여 고객에게 최적의 해결책을 제시합니다.

 

예를 들어, 고객이 ‘공기청정기 필터’를 입력하면 챗봇은 학습된 공기청정기 상담 유형을 바탕으로 질문의 의도를 파악해 필터 모델 확인 방법, 구매 안내 등 필터와 연관된 답변을 단계별로 안내합니다.

 

삼성전자서비스의 챗봇 서비스는 홈페이지 또는 휴대폰 보이는 ARS(1588-3366) 화면 내 챗봇 버튼을 눌러 손쉽게 이용할 수 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


배너


배너