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롯데백화점, 정기세일 매출 15.4% ↓...'명품 매출'만 4.7% 증가

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Thursday, April 09, 2020, 13:04:35

여성패션·남성스포츠 등 전체 매출은 감소..해외시계보석은 27.4% 상승

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣ코로나19 확산 속에서도 백화점의 명품 매출은 증가한 것으로 나타났습니다.

 

9일 롯데백화점에 따르면 지난 3일부터 진행하고 있는 정기세일 실적을 분석한 결과, 전체 매출은 전년 대비 아직도 마이너스 추세를 보이지만, 해외패션 카테고리의 매출은 전년 대비 상승세를 나타내고 있습니다.

 

실제로 롯데백화점의 지난 3일부터 7일까지 전체 매출은 지난해 바겐세일(3/29~4/2) 대비 15.4% 하락했는데요. 여성패션 34.6%, 남성스포츠 17.5%, 잡화 17.3%가량 매출이 감소했으나 해외패션의 경우 동기간 4.7% 매출이 성장한 것으로 나타났습니다.

 

매출이 오른 해외패션 내 세부적인 카테고리를 살펴보면 최상위급 브랜드가 속해 있는 ‘해외부티크’은 전년 대비 5.4%, 최상위급 시계·보석 브랜드가 속한 ‘해외시계보석’ 카테고리는 전년 대비 무려 27.4%가량 매출이 증가한 것으로 분석됐습니다.

 

롯데백화점은 명품의 경우 가격이 수백에서 수천만원에 이르는 상품들이 주를 이루고 있어, 고객들이 온라인보다는 오프라인 매장에서 직접 눈으로 확인하고 구매하고자 하는 경향이 크기 때문인 것으로 보고 있습니다.

 

또한 올해 가을과 겨울에 결혼 예정인 고객들이 코로나 19 진정세에 오프라인 매장을 방문해 혼수로 핸드백 또는 시계를 구입하는 수요가 늘어난 것도 매출 증감의 한 요인으로 보고있습니다. 더불어 올봄 결혼 예정이었던 고객들이 코로나19의 영향으로 결혼 일정을 가을 이후로 연기하며 해당 수요가 집중된 것으로 분석했습니다.

 

한편 롯데백화점은 이처럼 늘어나는 혼수용 명품 구매 수요를 고려해 정기세일 기간인 오는 19일까지 '웨딩 멤버스' 고객들을 대상으로 이벤트를 진행하는데요. 롯데백화점의 웨딩멤버스는 가입 후 9개월간 백화점 전 점에서 구매한 금액을 웨딩 마일리지로 적립해 적립 기간 종료 후 5~7% 상당의 롯데 상품권 제공과 함께 결혼 준비 컨설팅 등 다양한 상품과 문화 혜택을 제공하는 서비스입니다.

 

우선 정기세일 기간 중 웨딩마일리지를 5만원 이상 적립한 고객에 한해 5만원 추가 적립 혜택을 제공하는 5만+5만 웨딩마일리지 더블 이벤트를 선보입니다. 또 인기 웨딩 브랜드를 구매한 고객에게 더블 마일리지 혜택을 제공해 웨딩 인기 10대 브랜드(티파니·불가리·IWC·태그호이어·삼성·LG·더콘란샵 外)의 브랜드를 구입한 고객들에게 구매 마일리지의 두 배를 적립해 줍니다.

 

더불어 웨딩멤버스 고객들을 위한 ‘e쿠폰북’을 준비해 오는 10일부터 12일까지 웨딩멤버스 홈페이지 내 ‘e쿠폰북’을 다운로드해 오프라인 매장에서 사용하면 웨딩마일리지 적립액의 50%를 추가 적립해 주는 이벤트도 진행합니다.

 

현종혁 롯데백화점 마케팅부문장은 “코로나로 인해 소비심리는 위축돼 있지만 해외패션의 경우 많은 고객들의 구매가 이어지며 신장세를 기록했다”며 “특히 혼수 수요가 크게 늘어남에 따라 이러한 고객 수요를 고려한 웨딩 멤버스 특별 이벤트를 준비했다”고 말했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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