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[특징주] 삼성바이오로직스, 美 코로나19 치료 후보물질 위탁생산 소식에 ↑

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Friday, April 10, 2020, 15:04:24

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 삼성바이오로직스(207940)가 미국의 바이오업체인 비어 바이오테크놀로지가 개발중인 코로나19 치료제 후보 물질의 위탁생산을 맡는다는 소식에 강세다.

 

10일 오후 3시 22분 현재 삼성바이오로직스 주가는 전날보다 15.36% 오른 55만 2000원을 기록하고 있다.

 

이날 삼성바이오로직스는 장 시작 전 미국 소재 제약사와 4418억원 규모 바이오의약품 위탁생산계약 의향서를 지난 9일 체결했다고 밝혔다. 특히 계약금액이 지난 2019년도 매출액(7015억원)의 62.9%에 달해 투자 기대감을 높였다. 삼성바이오로직스 상장 이후 단일 공시 기준 최대 계약금액이었다.

 

이후 삼성바이오로직스가 추가 공시를 통해 계약 상대방과 계약 제품을 공개하자 주가는 더욱 급격히 오르기 시작했다. “동 계약을 통해 (비어 바이오테크놀로지의) 코로나19 치료제에 대한 임상 및 상업물질을 3공장에서 생산할 예정”이라는 내용이 추가됐다.

 

삼성바이오로직스는 올해 기술 이전을 시작으로 오는 2021년 3공장에서 이 약을 생산할 계획이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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