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SK이노베이션, 사회적 기업 크라우드펀딩 한 시간 만에 ‘완판’

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Monday, July 01, 2019, 15:07:53

임직원이 투자하는 ‘SV2 임팩트 파트너링’..당일 20억원 모여
사회적 기업 네 곳에 활용..“임직원 재능기부로 상생 가속화”

[인더뉴스 이진솔 기자] 사회적 기업(SV·Social Venture)과 협업해 사회적 가치(SV·Social Value)를 제곱으로 창출하겠다는 목적으로 SK이노베이션이 추진하는 ‘SV2 임팩트 파트너링’이 크라우드 펀딩 당일 ‘완판’을 기록하며 성공적인 첫발을 뗐다.

 

1일 SK이노베이션에 따르면 지난달 28일 시작한 사회적 기업 대상 크라우드펀딩이 모집 시작 한 시간만에 준비한 물량이 소진됐다. 이번 펀딩에서 SK이노베이션 구성원 1000여 명은 자발적으로 19억 5000억 원을 사회적 기업 네 곳에 투자했다.

 

이번 크라우드펀딩은 SV2 임팩트 파트너링이 실행되는 첫 단계다. SK이노베이션 임직원은 개인당 투자금액 100만 원에 매칭 펀드(Matching Fund)로 회사가 지원하는 100만 원을 가장 공감 가는 사회적 기업에 투자하고 재능기부로 성장을 돕게 된다.

 

 

구성원이 직접 참여해 사회적 가치 창출을 경험하며 사회적 기업은 SK이노베이션이 가진 인프라와 임직원 역량을 활용해 대기업과 벤처기업이 서로 ‘윈-윈(Win-win)’ 효과를 얻을 수 있다. SK이노베이션은 이 사업이 사회문제를 해결하는 대표 상생 모델로 자 리잡을 것으로 기대하고 있다.

 

임직원들도 높은 관심을 보였다. 앞서 지난달 26일까지 진행된 사전 참여에서도 SK이노베이션 구성원 2000여 명이 참여했다.

 

크라우드펀딩 대상으로 선정된 사회적 기업 네 곳은 모두 친환경 제품을 만든다. 파도로 전기를 생산하는 ‘인진’·해조류 가공 1회용품과 생분해 비닐을 만드는 ‘마린이노베이션’·우주인 호흡장치 기술로 일회용 산소마스크를 생산하는 ‘오투엠’·휴대용 수력발전기를 만드는 ‘이노마드’ 등이다.

 

이는 사전에 사회적 가치 창출 효과, SK이노베이션과 시너지 가능성을 종합적으로 고려해 선정된 기업들이다.

 

투자에 참여한 오준환 SK이노베이션 부장은 “신생 회사에 투자한다는 위험부담이 있다”며 “하지만 소셜 벤처 성장에 직접 기여하고 사회적 가치 창출을 체험할 수 있다는 점에 매력을 느껴 투자에 참여하게 됐다”고 말했다.

 

구성원은 투자뿐만 아니라 재능기부로 사회적 기업 성장에 참여하게 된다. 오는 8월 이후 재무, 법무, 홍보, 연구·개발 등 전문성을 가진 임직원을 모집해 프로보노 형태로 사회적 기업을 직접 지원한다. 향후 사회적 기업과 공동 사업을 추진하는 방안도 검토하고 있다.

 

임수길 SK이노베이션 홍보실장은 “회사 구성원이 가진 친환경 가치 창출에 대한 높은 공감대가 이번 투자를 통해 증명된 것으로 판단된다”며 “이제는 회사가 가진 인프라와 구성원 역량을 모아 소셜 벤처가 확실한 비즈니스 모델을 갖춘 회사로 성장할 수 있도록 최선을 다해 돕겠다”고 말했다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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