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시노펙스, 中 수출용 고성능 멤브레인 양산 돌입

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Wednesday, April 22, 2020, 09:04:21

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 시노펙스(025320)가 김천공장의 고성능 멤브레인 확장 리모델링 준공과 함께 본격 양산에 돌입했다.

 

시노펙스는 지난 21일 김천공장의 확장 리모델링 준공 행사를 자체적으로 진행하고 중국 수출을 위한 멤브레인 양산에 돌입했다고 22일 밝혔다.

 

김천공장은 지난해 9월 인수한 LG화학의 멤브레인 생산설비와 함께 지난 30여년간의 시노펙스의 생산기술력이 더해져 MF(Micro-Filtration), UF(Ultra-Filtration)은 물론 NF(Nano-Filtration) 등급의 다양한 멤브레인 제조 공급이 가능한 복합생산기지로 거듭났다.

 

지난해 10월 착공한 이래 약 6개월 간의 설치 공사기간을 거치고, 지난 3월에는 시운전까지 완료했다. 특히 최근 중국의 무역업체로부터 발주된 PVDF(폴리비닐리덴플로라이드) 중공사막 모듈 생산을 위해 공장 준공행사 직후부터 관련된 제품 생산에 돌입했다.

 

김천공장은 고분자 분리막 제조에 있어서 비용매유도상분리방식(NIPS)과 이를 보완해 고품질과 고강도의 멤브레인을 제조할 수 있는 열유도상분리방식(TIPS) 두 가지 모두 적용해 생산할 수 있는 국내 유일의 공장이다.

 

또 산소/질소 등의 기체분리용에서부터 의료기기/제약/바이오/식음료 등의 초순수 및 제균용, 막여과정수장, 하폐수재이용, 해수담수화 전처리 등 다양한 분야에서 요구되는 멤브레인 제품들에 대해 공급이 가능하다.

 

시노펙스 관계자는 “소재에서, 필터 제조 및 수처리분야 전영역에서 맞춤형 멤브레인을 공급할 수 있는 국내 유일의 소재기업으로 발돋움하게 됐다”고 말했다.

 

시노펙스는 MF, UF, NF 멤브레인 복합 생산기지인 김천공장과 반도체공정의 CMP필터를 포함한 다양한 필터제품 생산의 포항공장, 연료전지분리막 등에 활용되는 PTFE전문의 천안공장, 그리고 R&D 및 각종 지원의 동탄에 이르기까지 네 곳의 전문기지체제를 구축했다.

 

시노펙스는 네 가지 전문기지를 바탕으로 소재개발에서부터 완제품 생산 및 공급에 이르기까지 상호 협력을 통한 효율성 개선 등을 통해 적극적인 시장 확대에 나설 계획이다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr

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삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

삼성전자, 엔비디아 납품 9부 능선 넘었다…젠슨 황 “승인 위해 최대한 빨리 작업 중”

2024.11.25 09:37:53

인더뉴스 이종현 기자ㅣ젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 삼성전자[005930]의 고대역폭메모리(HBM)에 대해 "납품 승인을 위해 최대한 빨리 작업하고 있다"고 말하며 납품 시기가 임박했음을 시사했습니다. 지난 24일 블룸버그통신 보도에 따르면, 젠슨 황 CEO는 23일(현지시간) 홍콩 과학기술대 명예박사 학위 수여식에서 삼성전자로부터 5세대 HBM인 HBM3E 8단과 12단 모두 납품받는 방안을 검토하고 있다고 설명했습니다. 삼성전자가 앞서 지난달 31일 3분기 실적 콘퍼런스콜에서 "현재 HBM3E 8단·12단 모두 양산 판매 중"이라며 "주요 고객사 품질 테스트 과정상 중요한 단계를 완료하는 유의미한 진전을 확보했고 4분기 중 판매 확대가 가능할 전망"이라 밝힌 바 있습니다. 이와 함께 젠슨 황 CEO가 직접 납품 작업 속도에 대해 언급하며 삼성전자의 HBM이 본격적으로 납품이 시작될 것이라는 업계의 전망이 나오고 있습니다. 삼성전자가 본격적으로 납품을 시작한다면 삼성전자 역시 AI 반도체 시장에 본격적으로 진입하며 실적 반등을 노릴 가능성이 커집니다. 엔비디아 역시 SK하이닉스[000660]에 집중되어 있는 수급 상황에 선택권을 넓힐 필요가 있습니다. 다만, 블룸버그는 젠슨 황 CEO가 최근 3분기 실적 발표 후 콘퍼런스콜에서 메모리 공급업체로 SK하이닉스·마이크론 등은 언급했지만 삼성전자는 거론하지 않았다고도 덧붙였습니다. 또한, 삼성전자가 엔비디아에 HBM 납품을 시작해도 기존 경쟁사(SK하이닉스, 마이크론) 대비 납품량이 많지 않을 것으로 예상됩니다. 경쟁사가 이미 물량 공급을 선점했기에 삼성전자의 납품 몫이 크지 않을 것이라는 전망입니다. SK하이닉스의 엔비디아 납품 관계는 향후에도 흔들리지 않을 전망입니다. 지난 4일 열린 'SK AI 서밋'에서 최태원 SK그룹 회장은 "엔비디아는 새로운 그래픽처리장치(GPU)가 나올 때마다 SK하이닉스에 더 많은 HBM을 요구하고 합의된 일정도 항상 앞당겨 달라고 요청한다"며 "지난번 젠슨 황과 만났을 때 HBM4 공급을 6개월 당겨달라고 했다"고 젠슨 황 CEO와 만난 일화를 전했습니다. 삼성전자는 올해 초부터 엔비디아에 HBM을 납품하기 위해 품질 테스트를 진행하는 등 노력했지만 테스트 통과가 지연되며 납품 시기가 늦춰졌습니다. 이에 삼성전자는 차세대 HBM 기술 개발을 위해 HBM 개발팀을 신설하는 등 HBM 주도권 확보에 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 3분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "기존 HBM3E 제품은 이미 진입한 과제용으로 공급을 확대하고, 개선 제품은 신규 과제용으로 추가 판매해 수요 대응 범위를 늘려갈 것"이라며 "내년 상반기 내 해당 제품의 양산화를 위해 고객사와 일정을 협의 중"이라 밝히며 HBM3E의 개선 제품 준비도 진행 중입니다. 6세대 HBM인 HBM4에 대해서는 내년 하반기 양산을 목표로 개발 중이며 맞춤형 HBM 사업을 위해 대만 파운드리 업체인 TSMC와의 협업 가능성을 시사하기도 했습니다.


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