검색창 열기 인더뉴스 부·울·경

Policy 정책

탈바꿈하는 서울 금천구청역... 행복주택도 신축

URL복사

Thursday, May 14, 2020, 16:05:38

국토교통부, 금천구·LH·코레일과 협의
복합역사 새로 짓고 폐저유조는 주택으로

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ국가와 지자체․공공기관이 낡고 불편한 역사(驛舍)를 현대화하고 유휴 부지에 주거공간을 마련하기로 했습니다.

 

14일 국토교통부는 금천구, LH, 코레일과 함께 노후역사를 생활SOC 등이 포함된 복합건축물로 새롭게 조성하고, 행복주택을 짓는 ‘금천구청역 복합개발사업’을 본격 추진한다고 14일 알렸습니다.

 

코레일은 5월 중 이번 사업을 추진할 민간사업자를 공모할 예정입니다. 우선협상대상자를 선정하고 인허가 절차 등을 거쳐 올해 안에 착공할 계획이며, 완공은 2025년으로 예정됐습니다.

 

LH는 8월까지 행복주택과 역사를 결합한 주택사업 승인신청을 할 계획입니다. 행복주택의 용적률은 350%이며, 복합역사 층수 및 개발규모 등은 민간사업자가 제안합니다.

 

1981년 건립된 금천구청역은 금천구 종합청사 입지, 도하단 미니신도시 개발 등으로 유동인구가 급증하면서 시설개선이 요구된 곳입니다. 인근의 폐저유조와 연탄공장 때문에 주민들이 불편을 겪기도 했습니다.

 

정부는 낡은 역사(연면적 900㎡)를 헐고 연면적 1600㎡ 이상의 현대화된 복합역사를 세우기로 했습니다. 복합역사에는 근린생활ㆍ상업ㆍ업무ㆍ문화 시설과 엘리베이터, 에스컬레이터, 수유실 등 편의시설이 들어서고 안양천과 연결되는 공공보행통로(폭 20m, 길이 66m)도 확보할 계획입니다.

 

폐저유조가 있던 땅에는 G밸리(서울디지털국가산업단지) 청년수요를 유인할 주택, 창업공간, 편의시설 등을 마련합니다. 행복주택 총 230세대는 대학생, 청년, 신혼부부에게 주변 부동산 시세의 60∼80% 수준의 저렴한 가격에 공급할 예정입니다.

 

행복주택의 주요 층에는 다목적 주민공동시설을 배치합니다. 저층에는 상업시설과 지역주민들이 함께 이용할 수 있는 편의시설(어린이집, 맘스카페 등)도 제공됩니다.

 

김규철 국토교통부 공공주택추진단장은 “이번 사업은 도심 내 노후한 역사를 재활용해 지역경제 활성화와 공공주택 공급이라는 두 가지 목적을 동시에 달성하는 사례”라며 “앞으로도 지자체ㆍ공공기관과의 협업을 통해 쇠퇴한 도심부에 활력을 불어넣고 서민주거 안정을 위한 공공주택사업을 적극적으로 발굴하여 추진할 계획” 이라고 밝혔습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

배너

이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


배너


배너