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우정바이오, '3D 신약개발플랫폼 구축사업' 국책과제 주관사 선정

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Monday, May 18, 2020, 14:05:05

인더뉴스 김현우 기자ㅣ 우정바이오는 18일 산업통상자원부, 과학기술정보통신부가 공동으로 추진하는 2020년도 3D 생체조직칩 기반 신약개발플랫폼 구축사업(다중장기 3D 생체모사 조직칩 상용제품 기술개발사업)의 주관사로 선정됐다고 밝혔다.

 

다중장기 3D 생체모사 조직칩 상용제품 기술은 장, 간, 신장 다중장기 스케일링 설계 기반의 다중장기 조직칩 플랫폼을 이용해 인체 장기에서 발생하는 약물의 흡수, 분포, 대사, 배설 과정을 모사하고 실시간 모니터링한다. 신약개발을 위한 약물의 유효성 및 안전성 등을 분석하는 기술로 2023년까지 서비스 구축 및 대량생산 구축 등 사업화를 추진하게 된다.

 

장기칩 시장은 칩 기반 제품과 CRO 서비스의 형태로 발전할 것으로 예상되며, 미국과 유럽에서는 NIH, FDA, DARPA등의 여러 정부기관과 기업들과의 협력체계를 통해 인체 여러 장기의 상호작용을 모사한 다중장기 조직칩 플랫폼을 개발하여 신약, 식품, 화장품 분야에서 상용화가 진행되고 있다.

 

국내에서도 연구소와 대학을 중심으로 많은 연구와 학술활동으로 인체와의 약물 반응 분석과 검증을 통해 가능성을 보였으나 상업화는 아직 초기 단계에 있다.

 

우정바이오는 이번 사업을 통해서 다중장기칩을 활발히 연구 중인 분당서울대병원, 대학, 제약사와 공동연구 및 상용화 연구를 진행할 예정이다.

 

이번 사업의 기술개발을 위해서 1차, 2차년도는 분당서울대병원이 연구책임을 맡고, 이어서 3차, 4차년도는 우정바이오가 상용화 및 사업화를 위해서 연구책임을 맡아 사업을 진행할 예정이다.

 

천병년 우정바이오 대표는 ”이 기술은 신약개발을 위한 대용량 약물 스크리닝 플랫폼으로 부상할 수 있으며, 기존 모델 시스템으로 연구가 어려운 질병의 기전과 신약 효능 연구에 활용이 가능할 것으로 예상된다"고 밝혔다.

 

이어 “동탄테크노밸리에 건축 중인 ‘우정바이오 신약클러스터’에서는 본 기술플랫폼을 활용한 신약개발 서비스를 통해 차별적인 시스템을 구축할 것”이라고 언급했다.

 

 

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김현우 기자 sapience@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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