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대림, 건설현장에 드론, 3D 그래픽 기술 활용

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Friday, May 22, 2020, 11:05:23

사진 합성한 포토그래메트리 기술 도입

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ대림산업이 건설현장에 3차원 그래픽 기술을 도입합니다.

 

대림산업은 설계, 시공, 유지관리까지 건축물 생애 전 주기에 3차원 그래픽 데이터를 활용한다고 22일 밝혔습니다.

 

최근 대림은 영화나 게임, 지도 제작, 제품 디자인 분야에서 활용되고 있는 포토그래메트리(Photogrammetry)기술을 현장 측량에 접목했습니다. 포토그래메트리는 여러 각도에서 촬영한 사진을 겹치거나 합성해 3차원 입체영상으로 구현하는 기술입니다.

 

대림은 드론으로 현장을 촬영한 사진을 3차원 영상 모델로 변환해 활용했습니다. 사진 데이터는 100m 상공에서 촬영하면 오차가 10cm이내, 30m 높이에선 3cm 이하로 정밀한 게 특징입니다.

 

대림은 현재 20개 현장에서 이 데이터를 사용 중입니다. 측량, 공정관리, 토공 물량 확인, 안전 및 품질관리까지 다양하게 이용하고 있습니다.

 

대림은 지난 3월부터 새로 착공한 전체 주택 현장에도 포토그래메트리 기술을 확대 적용했으며 앞으로 토목 및 플랜트 현장에도 점진적으로 접목할 계획입니다.

 

이밖에도 아파트 단지 모형, 준공 현장을 3차원 영상으로 변환해 빅데이터로 구축하고 있으며, 앞으로 모든 건설기술 정보를 디지털화 할 계획입니다. 이를 완료된 작업의 확인, 문제 예측, 유지 관리에 활용할 전망입니다.

 

정양희 대림산업 기술기획팀 팀장은 “포토그래메트리 기술은 BIM과 함께 건설업의 혁신을 견인할 주요 기술이 될 것” 이라고 전망하며 “대림은 디지털 혁신을 가속화해 토탈 스마트 건설(Total Smart Construction)을 구현할 계획”이라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr

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SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

SK하이닉스, 세계 최초 ‘HBM4’ 개발 완료 및 양산 체제 구축

2025.09.12 09:19:10

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]는 초고성능 AI(인공지능)용 메모리 신제품인 6세대 고대역폭메모리 HBM4 개발을 성공적으로 마무리하고 양산 체제를 세계 최초로 구축했다고 12일 밝혔습니다. SK하이닉스는 “새로운 AI 시대를 견인하게 될 HBM4 개발에 성공하고 이 기술적 성과를 기반으로 세계 최초의 HBM4 양산 체제를 구축했다”며 “이를 통해 AI 메모리 기술 리더십을 글로벌 시장에서 다시 한번 입증했다”고 설명했습니다. 개발을 이끈 조주환 SK하이닉스 부사장(HBM개발 담당)은 "HBM4 개발 완료는 업계에 새로운 이정표가 될 것"이라며 "고객이 요구하는 성능, 에너지 효율, 신뢰성을 모두 충족하는 제품을 적시에 공급해 AI 메모리 시장에서의 경쟁 우위를 확보하고 신속한 시장 진입을 실현할 것"이라고 말했습니다. 최근 AI 수요와 데이터 처리량이 폭발적으로 늘어나면서 더 빠른 시스템 속도를 구현하기 위한 고대역폭 메모리 수요가 급증하고 있습니다. 여기에 막대한 전력을 소모하는 데이터센터 운영 부담까지 가중되면서 메모리의 전력 효율 확보가 고객들의 핵심 요구사항으로 부상했습니다. SK하이닉스는 향상된 대역폭과 전력 효율을 갖춘 HBM4가 이 같은 요구를 해결하는 최적의 솔루션이 될 것으로 전망하고 있습니다. 이번에 양산 체제를 갖춘 HBM4는 이전 세대보다 2배 늘어난 2048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대하고 전력 효율은 40% 이상 높였습니다. 이는 세계 최고 수준의 데이터 처리 속도와 전력 효율을 실현한 것입니다. 이 제품을 고객 시스템에 도입 시 AI 서비스 성능을 최대 69%까지 향상시킬 수 있어, 데이터 병목 현상을 근본적으로 해소하는 동시에 데이터센터 전력 비용도 크게 줄일 것으로 회사는 전망했습니다. SK하이닉스는 이 제품에 10Gbps 이상의 동작 속도를 구현해, HBM4의 JEDEC( 국제반도체표준협의기구) 표준 동작 속도인 8Gbps를 크게 뛰어 넘었습니다. SK하이닉스는 장에서 안정성이 검증된 자사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF 공정과 10나노급 5세대 D램 기술을 이번 제품에 적용해 양산 과정의 리스크도 최소화했습니다. 김주선 SK하이닉스 김주선 AI Infra 사장(CMO)은 “이번에 세계 최초로 양산 체제 구축을 공식 발표한 HBM4는 AI 인프라의 한계를 뛰어넘는 상징적인 전환점으로, AI 시대 기술 난제를 해결할 핵심 제품”이라며 “AI 시대가 요구하는 최고 품질과 다양한 성능의 메모리를 적시에 공급해 풀 스택 AI 메모리 프로바이더(Full Stack AI Memory Provider)로 성장해 나가겠다”고 말했습니다.




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