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JW바이오사이언스, 세계 최초 패혈증 진단기술 미국 특허 등록

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Monday, May 25, 2020, 15:05:33

세계 최초 바이오마커 WRS 활용..소량의 혈액으로 패혈증 조기진단 가능
병원서 임상시험 진행 중..올해 하반기 국내 품목허가 신청 계획

 

인더뉴스 남궁경 기자ㅣJW바이오사이언스가 미국에서 패혈증을 조기에 진단할 수 있는 원천기술에 대한 신규성을 입증 받았습니다.

 

25일 JW홀딩스에 따르면 손자회사인 JW바이오사이언스가 세계 최초로 개발하고 있는 WRS(트립토판-tRNA 합성효소)를 활용한 패혈증 조기 진단키트 원천기술이 미국특허청(USPTO)으로부터 특허등록 결정을 받았습니다.  

 

JW바이오사이언스의 특허 기술은 ‘WRS를 이용한 전염성 질병 또는 전염성 합병증을 진단하기 위한 조성물과 진단 마커 검출 방법’으로 지난 2016년 5월 의약바이오컨버젼스연구단(단장 김성훈)으로부터 기술이전을 받았습니다.  

 

WRS는 2016년 국제학술지 ‘네이처 미생물학(Nature Microbiology)’에 발표된 논문에서 사이토카인 폭풍을 일으키는 주요 염증물질인 TNF-alpha, IL-6 등 보다 가장 앞서 신속히 혈류로 분비된다는 사실이 확인된 바이오마커인데요. 당시 연구는 김성훈 교수(연세대학교 언더우드특훈교수)와 진미림 교수(가천대 의과대학) 팀이 공동으로 진행했습니다.  

 

지금까지 프로칼시토닌(PCT), C-반응성 단백(CRP)를 활용해 패혈증을 진단하는 방법은 있었지만, WRS로 질병 유무를 판단하는 기술을 보유한 회사는 세계에서 JW바이오사이언스가 유일합니다.  특히 기존 패혈증 진단 마커는 세균에 의한 감염만 진단이 가능했는데요. WRS는 바이러스와 진균(곰팡이)으로 인한 패혈증에 대해서도 진단이 가능한 것이 특징입니다.

 

JW바이오사이언스는 WRS 진단기술과 관련해 2017년 국내 특허를 취득했으며, 미국 외에도 유럽, 중국, 일본에 특허를 출원한 상태입니다.

 

JW바이오사이언스는 현재 WRS 진단키트 개발을 위해 신촌세브란스병원, 가천대길병원, 서울성모병원 등에서 임상시험을 진행하고 있으며, 올해 하반기 품목허가를 신청할 계획입니다.  

 

JW바이오사이언스 관계자는 “주요 사망 원인으로 꼽히고 있는 패혈증의 치료는 신속하고 정확한 진단으로 골든타임을 놓치지 않는 것이 매우 중요하다”며 “국내외 연구진과의 오픈 이노베이션을 통해 WRS 진단키트를 개발하고 있는 만큼 성공적으로 상용화할 수 있도록 회사의 역량을 집중할 것”이라고 말했습니다.

 

한편, 리서치업체 마켓샌드 마켓에 따르면 글로벌 패혈증의 진단 시장은 2018년 3억 9600만달러에서 연평균 9.1% 성장해 오는 23년 6억 1390만 달러 규모에 이를 것으로 예상했습니다.

 

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남궁경 기자 nkk@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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