삼성전자, 스마트기기용 차세대 보안칩 공개..올해 3분기 출시

‘보안 국제 공통 평가 기준’에서 ‘EAL 6+’ 등급 
모바일 기기뿐만 아니라 IoT 단말 등 응용처 다양
삼성전자 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’ 사진입니다. 사진 | 삼성전자

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ삼성전자가 모바일 및 사물인터넷(IoT) 기기에 탑재할 수 있는 보안칩을 올해 3분기 출시할 예정입니다. 하드웨어(HW) 보안 성능을 높이고 소프트웨어(SW)의 무단 침입을 차단하는 기능을 갖춘 해당 칩은 비대면 확대로 온라인 거래 빈도가 늘어나는 상황에 유용할 것으로 전망됩니다.

삼성전자가 26일 스마트기기용 차세대 핵심 보안칩 ‘S3FV9RR’을 공개했습니다. 회사 측이 자체 개발한 보안 소프트웨어를 탑재한 해당 제품은 ‘보안 국제 공통 평가 기준’에서 ‘EAL(Evaluation Assurance Level) 6+’ 등급을 받았습니다.

삼성전자는 “제품을 스마트기기에 탑재하면 제조사는 별도 소프트웨어를 개발할 필요 없이 바로 보안기능을 적용할 수 있어 개발기간이 단축된다”고 했습니다.

보안 국제 공통 평가 기준은 국가별로 다른 정보보호 평가 기준을 상호 인증하기 위한 평가 기준입니다. 0부터 7까지 등급이 나뉩니다. 숫자가 클수록 보안성이 높은 것으로 평가됩니다. 삼성전자에 따르면 이번에 공개한 제품이 받은 EAL6+는 모바일 기기용 보안 칩이 현재까지 획득한 가장 높은 등급입니다.

해당 제품은 해킹 방지에 더해 ‘하드웨어 보안 부팅’과 ‘기기 정품 인증’ 등 다양한 기능도 지원합니다. 삼성전자는 “인증되지 않은 소프트웨어의 스마트기기 침입은 자동으로 차단된다”고 말했습니다. 이밖에 모바일이 아닌 IoT 기기 등 여러 응용처가 있다는 점도 특징입니다.

신동호 삼성전자 시스템LSI사업부 마케팅팀 전무는 “S3FV9RR은 보안성과 독립성을 동시에 강화한 ‘디지털 보안 솔루션’”이라며 “삼성전자는 최고 수준의 보안 솔루션을 개발해 소비자들이 모바일 뱅킹, 전자상거래 시장에서도 기기를 안심하고 쓸 수 있는 환경을 만들어가겠다”고 말했습니다.

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