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TSMC, 화웨이 공급 중단...삼성에 독일까, 득일까

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Tuesday, May 26, 2020, 18:05:37

카운터포인트리서치 분석 결과..단기적으로 독이지만 장기적 불확실성 존재

인더뉴스 이진솔 기자ㅣ 미국 정부가 화웨이에 미국 기술이 적용된 반도체 공급 중단 방침을 발표했습니다. 이에 따라 대만 반도체 파운드리(수탁생산) 업체 TSMC가 화웨이로부터 신규 주문을 받지 않기로 했습니다. TSMC는 미국 주식시장에 상장되어 있는 데다 반도체 장비를 미국회사로부터 조달하고 있어 이번 제재를 피하기 어렵기 때문입니다.

 

반도체 공급 사슬에 지각변동이 불가피해진 가운데 파운드리 업계 1위 도약을 목표로 하는 삼성전자에 이번 제재가 반사이익이 될 수 있다는 분석이 나왔습니다. 화웨이가 TSMC의 대체재로 삼성전자를 선택할 가능성이 있어서입니다. 하지만 삼성전자가 화웨이와 거래로 미국과 중국 간 기술 전쟁 한복판에 서게될 경우 불확실성이 가중될 것으로 보입니다.

 

26일 시장조사기관 카운터포인트리서치에 따르면 지난해 미국 업체 상위 3곳이 반도체 장비 시장 점유율 45% 이상을 확보한 것으로 나타났습니다. 선두 업체는 네덜란드 ASML이지만 미국 시장에 상장이 된 상태라 제재 영향권 안에서 벗어나지 못합니다.

 

 

카운터포인트리서치는 제재가 TSMC를 넘어 반도체 파운드리 시장, EDA(전자설계자동화) 업체와 팹리스(반도체설계전문) 회사 등 글로벌 반도체 공급망 전체에 걸쳐 영향을 미칠 것으로 전망했습니다. EDA 시장 상위 3개 업체가 미국 기업이라 화웨이 자회사 하이실리콘은 새로운 칩 설계에 영향을 받을 수밖에 없습니다.

 

화웨이는 ▲스마트폰 AP(애플리케이션 프로세서) ▲5세대(5G) 이동통신 기지국용 반도체 ▲데이터센터 및 클라우드 컴퓨터용 반도체 등을 TSMC에 공급받고 있습니다. 대체로 최신 공정이 요구되는 7나노(nm)급 제품들입니다.

 

카운터포인트리서치는 이번 제재에 120일 유예기간이 있어 TSMC에 단기적으로는 영향을 미치지 않을 것으로 전망했습니다. 지난해 기준으로 TSMC 매출에 화웨이가 기여하는 비중은 10~15%입니다. 향후 이 빈자리를 샤오미, 오포 등 중국 기업이 채울 수 있을 것으로 예상됩니다.

 

다만 장기적으로는 TSMC에 타격이 불가피하다는 분석입니다. 브래디 왕 카운터포인트 연구원은 “핵심 고객을 잃은 TSMC는 향후 3나노, 2나노 등 신규 공정 개발에 차질을 겪을 것”이라고 말했습니다. TSMC는 화웨이와 협력해 신규 공정 개발을 추진해왔는데 갑작스러운 화웨이의 부재는 제품 최적화에 걸림돌이 되고 개발비 부담도 커질 수 있다는 겁니다.

 

화웨이 스마트폰 매출이 다른 업체로 대체될 경우 퀄컴이나 미디어텍 같은 반도체 회사가 반사이익을 볼 여지도 있습니다. TSMC는 해당 업체들과 거래관계에 있어서 당장의 타격은 없을 것으로 전망됩니다.

 

하지만 TSMC가 고부가가치 신규 공정 반도체보다 기존 제품을 선호하는 미디어텍에 의존하면 매출 영향이 발생할 공산이 있다는 분석이 나옵니다. 브래디 왕 연구원은 “미디어텍은 비용 및 위험부담을 이유로 이미 검증된 프로세스 사용을 선호한다”며 “기존 프로세스는 신규 프로세서보다 단가가 낮아 장기적으로 TSMC 매출은 타격을 받을 것”이라고 관측했습니다.

 

업계에서는 기술경쟁력이 TSMC에 버금간다고 평가받는 삼성전자가 대체재로 떠오를 것이라는 시각도 있습니다. 박진석 카운터포인트리서치 연구원은 “이번 화웨이 제재로 인한 가장 큰 수혜는 단기적으로 삼성이 얻을 것으로 예상된다”며 “TSMC를 제외하고는 7나노 제품을 생산할 유일한 업체이기 때문”이라고 설명했습니다.

 

하지만 정치적 불확실성은 삼성전자에 큰 부담으로 작용할 수 있습니다. 박진석 연구원은 “장기적으로는 삼성 역시 미국과 중국의 압박을 양쪽에서 받을 수 있어 안정적인 수혜를 확보하기에는 어려움이 있다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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