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LG유플러스-GS건설, ICT로 건설 현장 안전 강화한다

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Thursday, May 28, 2020, 11:05:38

‘무선통신기반 스마트건설 기술 검증 및 사업화’ 업무협약
건설 현장에 전용 망·IoT 단말 구축..충돌 사고 사전 예방

인더뉴스 이진솔 기자ㅣLG유플러스가 GS건설과 손잡고 건설 현장에 정보통신기술(ICT) 기술을 도입해 안전을 강화합니다. 전용망과 사물인터넷(IoT) 단말 등으로 사람과 건설기계의 움직임을 인식해 충돌 사고를 예방하겠다는 계획입니다. LG유플러스는 이를 통해 5세대(5G) 이동통신 기업 간 거래(B2B) 시장 공략도 가속한다는 방침입니다.

 

LG유플러스는 GS건설과 ‘무선통신기반 스마트건설 기술 검증 및 사업화’에 관한 업무협약을 체결했다고 28일 밝혔습니다. 이번 협력에 대해 LG유플러스는 “건설 분야에서 안전 및 생산성 향상을 위해 착공부터 완공까지 건설 전 과정에 ICT기술을 접목한 ‘스마트건설’ 기술을 검증하고 사업화를 추진하겠다는 내용”이라고 말했습니다.

 

구체적으로는 ▲인공지능(AI) 영상분석 기반 안전관리 시스템 구축 ▲건설 현장 특화 무선통신 인프라 마련 ▲건설 안전 솔루션 검증 및 사업화 등을 추진할 계획입니다.

 

 

핵심은 안전 확보입니다. 현장에 폐쇄회로TV(CCTV)를 설치한 뒤 영상에서 근로자와 사물을 AI가 구분해 인식합니다. 여기에 각종 IoT 센서 등도 활용해 물체의 움직임을 예측하고 발생할 수 있는 사고를 미연에 방지한다는 겁니다.

 

이를 위해 LG유플러스는 현장 특화된 무선통신 인프라를 구축합니다. AI영상분석처럼 대용량 데이터 전송이 요구되는 구간에는 5G 통신을, 나머지 구간에는 롱텀에볼루션(LTE) 통신을 적용할 계획입니다.

 

스마트건설 기술을 적용할 시범 현장은 추후 선정해 오는 9월부터 실증을 시작합니다. 연말까지 운영 효과를 분석해 내년 상용화가 목표입니다.

 

조원석 LG유플러스 기업신사업그룹장 전무는 “5G, AI 등을 활용한 스마트건설 기술은 사고 예방 효과뿐만 아니라 안전 관리를 위한 비용을 줄이는 데도 도움이 될 것”이라며 “근로자가 안심하고 작업할 수 있는 건설 현장을 만드는 데 도움이 되길 바란다”고 했습니다.

 

조성한 GS건설 선행기술본부장 전무는 “건설 현장 근로자의 안전 확보를 위해 당사는 혁신적인 스마트건설 기술 도입 및 개발을 추진해왔다”며 “무선통신과 AI를 이용한 스마트건설 기술이 큰 역할을 할 수 있을 것으로 기대한다”고 말했습니다.

 

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이진솔 기자 jinsol@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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