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해외건설협회, 해외건설 중소기업 진출지원 설명회 개최

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Thursday, May 28, 2020, 17:05:03

 

인더뉴스 이재형 기자ㅣ해외건설협회 중소기업수주지원센터는 28일 대한상공회의소 중회의실에서 중소·중견 건설업체 임직원을 위한 해외건설 중소기업 진출지원 설명회를 개최했습니다.

 

이날 설명회에선 중소기업의 해외 시장 진출에 대한 관심사를 주제로 발표가 이어졌습니다. 코로나19에 따른 해외건설 시장의 전망과 하도급 계약현안, 경동엔지니어링·플러스건설 등의 해외 진출사례 등 발표가 열렸고, 참석자들은 진출경험과 애로사항 해결방안 등 실무정보를 공유했습니다.

 

또 중소·중견기업이 해외진출 시 실질적으로 활용할 수 있는 전담전문가 파견컨설팅, 시장개척 프로젝트 지원사업, 해외건설 현장훈련(OJT) 지원, 공동보증제도 등 협회에서 제공하는 중소기업 지원사업을 소개했습니다.

 

해외건설협회 중소기업수주지원센터 관계자는 “정부지원사업 소개, 진출사례 공유 등 실무정보 제공을 위한 설명회를 지속 개최하는 등 중소기업의 체계적인 해외진출을 적극 지원해 나갈 계획이다”라고 말했습니다.

 

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이재형 기자 silentrock@inthenews.co.kr


삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

삼성전자, 업계 최초 ‘9세대 V낸드’ 양산…“낸드플래시 시장 선도하겠다”

2024.04.23 11:07:48

인더뉴스 이종현 기자ㅣ삼성전자[005930]가 업계 최초로 '1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell) 9세대 V낸드' 양산을 시작한다고 23일 밝혔습니다. AI시대가 도래한 만큼 현재 업계에서는 AI기술에 핵심적으로 사용되는 고용량·고성능 낸드플래시에 대한 관심이 집중되고 있습니다. 삼성전자는 이번 '9세대 V낸드' 양산을 시작으로 낸드플래시 시장에서의 경쟁력을 공고히 하겠다는 입장입니다. 삼성전자는 업계 최소 크기 셀(Cell)과 최소 몰드(Mold) 두께를 구현해 '1Tb TLC 9세대 V낸드'의 비트 밀도를 이전 세대 대비 약 1.5배 증가시켰습니다. 동시에 더미 채널 홀 제거 기술로 셀의 평면적을 줄였으며 셀의 크기를 줄이면서 생기는 간섭 현상을 제어하기 위해 셀 간섭 회피 기술, 셀 수명 연장 기술을 적용했습니다. 해당 제품은 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현할 수 있는 최고 단수 제품으로 '채널 홀 에칭(Channel Hole Etching)' 기술을 통해 한번에 업계 최대 단수를 뚫는 공정을 통해 생산성을 향상시켰습니다. '채널 홀 에칭'은 몰드층을 순차적으로 적층한 다음 한 번에 전자가 이동하는 채널 홀을 만드는 기술입니다. '9세대 V낸드'는 차세대 낸드플래시 인터페이스인 'Toggle 5.1'이 적용돼 8세대 V낸드 대비 33% 향상된 최대 3.2Gbps의 데이터 입출력 속도를 냅니다. 삼성전자는 이를 기반으로 PCIe 5.0 인터페이스를 지원하고 고성능 SSD 시장을 확대할 계획입니다. 또한 '9세대 V낸드'는 저전력 설계 기술을 탑재해 이전 세대 제품 대비 소비 전력이 약 10% 개선됐습니다. 허성회 삼성전자 메모리사업부 Flash개발실장 부사장은 "낸드플래시 제품의 세대가 진화할수록 고용량·고성능 제품에 대한 고객의 니즈가 높아지고 있어 극한의 기술 혁신을 통해 생산성과 제품 경쟁력을 높였다"며 "9세대 V낸드를 통해 AI 시대에 대응하는 초고속, 초고용량 SSD 시장을 선도해 나갈 것"이라고 말했습니다. 삼성전자는 'TLC 9세대 V낸드'에 이어 올 하반기 'QLC(Quad Level Cell) 9세대 V낸드'도 양산할 예정으로 고용량·고성능 낸드플래시 개발을 지속할 예정입니다.


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