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삼성, 올해 지속가능경영보고서 발간...키워드는 ‘코로나19’

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Friday, June 12, 2020, 12:06:02

2020년 지속가능경영보고서 공개..각 사업부문별 성과·코로나19 내용 등 담아

 

인더뉴스 권지영 기자ㅣ삼성전자 2020년 지속가능경영보고서 키워드는 ‘코로나19’로 정했습니다. 코로나19 발생 초기부터 삼성전자는 별도의 전담조직을 24시간 운영하고, 각 사업장별 대응 활동과 확진자 현황 등을 투명하게 소통하고 있습니다.

 

12일 발간한 보고서에 따르면 삼성전자는 코로나19 피해를 최소화하기 위해 협력사에 2조 6000억원을 자금을 조기 집행했습니다. 또 정부와 의료, 교육기관 등에 약 3900만 달러(약 470억원)을 기부했습니다.

 

삼성전자는 협력사에 운영 자금과 항공물류 비용, 승인절차 간소화 및 컨설팅 등을 지원하고 있는데요. 또 코로나19 감염 확산을 막기 위해 핸드워시(손세척 알림 앱)와 웹엑스 온 플립(웹미팅 앱) 등 감염 예방 IT 솔루션도 개발했습니다.

 

또 삼성전자는 의료진과 취약 계층을 위해 지원했습니다. 코로나19와 사투를 벌이고 있는 의료진들을 위해 고객사가 보낸온 마스크 5만개를 대구광역시 의사회에 재기증했습니다. 코로나19 경증환자를 위해 삼성 영덕연수원을 생활치료센터로 지원하고 있습니다.

 

 

코로나19 초기 마스크 품귀 현상이 발생했을 때 삼성전자는 제조 노하우를 활용해 마스크 제조기업의 생산성 향상을 지원하고, 삼성 글로벌 네트워크를 활용해 핵심 원재료 수급을 지원하고, 직접 금형을 제작해 제공했습니다.

 

삼성전자는 코로나19 확산 최소화를 위해 착한 기술 발굴에도 나섰습니다. 사내 집단지성 플랫폼 모자이크에서 전 세계 임직원이 참여하는 대토론회를 진행했는데요. 2주간 열린 대토론회에는 10만 7000여명이 참여해 1620여건의 아이디어를 제시했습니다. 삼성자는 선별된 아이디어를 제품과 서비스로 구현해 사회구성원과 함께 나눌 예정입니다.

 

이번 보고서는 사업 부문별 지속가능경영 분야 성과도 소개했습니다. 제품뿐만 아니라 포장재와 공정, 업사이클링 등 환경을 고려한 결과와 사업 부문별 지속가능경영에 대한 의지가 담겨 있습니다.

 

특히 지난 2019년 삼성전자는 환경, 사회, 지배구조 부분 등에서 다양한 성과와 발전을 거뒀습니다. 예컨대, 미국·중국·유럽에서 재생에너지 대체율 92%를 달성했고, 작년 총 재생에너지 사용량이 3220GWh로 2017년(229GWh)보다 14배 이상 증가했습니다.

 

친환경 소재를 사용하고 자원 소모를 최소화하는 ‘순환경제’에도 확대됐습니다. 플라스틱과 비닐 등 일회용 포장재를 종이 등 친환경 소재로 교체하고 있는데요. 올해 말까지 생활가전(CE 부문)과 스마트폰(IM 부문) 제품을 기존 종이 포장재에서 지속 가능 종이(재활용)로 100% 전환할 예정입니다.

 

노동인력 관련 교육도 강화했습니다. 이주근로자 인권보호를 위해 국제이주기구(IOM, International Organization for Migration)와 협업해 윤리적 채용에 대한 교육을 진행했습니다. 또한 지속가능경영 컨설팅기관인 BSR(Business for Social Responsibility)과 함께 새로운 노동인권 교육 프로그램을 개발했습니다.

 

또 지배구조 개선을 위해서는 최초로 사외이사를 이사회 의장으로 선임해 더욱 객관적으로 기업경영을 감독하고 사내·사외이사 간 중재자 역할을 수행하도록 했습니다.

 

또 ▲환경친화적 사업장 ▲제품책임주의 ▲사회적 기여 ▲착한 기술 ▲임직원을 위한 투자 ▲지속가능한 공급망 등 6대 주제에 대한 활동도 보고서에 자세히 담았습니다.

 

2020년 삼성전자 지속가능경영보고서 전문은 삼성전자 홈페이지와 뉴스룸의 지속가능경영보고서 페이지에서 열람할 수 있습니다.

 

English(中文·日本語) news is the result of applying Google Translate. <iN THE NEWS> is not responsible for the content of English(中文·日本語) news.

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권지영 기자 eileenkwon@inthenews.co.kr


SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

SK하이닉스, 6세대 HBM 개발 위해 TSMC와 협력

2024.04.19 10:02:01

인더뉴스 이종현 기자ㅣSK하이닉스[000660]가 차세대 HBM 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔습니다. 양사는 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM) 개발을 위해 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했습니다. SK하이닉스는 "AI 메모리 글로벌 리더인 당사는 파운드리 1위 기업 TSMC와 힘을 합쳐 또 한번의 HBM 기술 혁신을 이끌어 내겠다"며 "고객-파운드리-메모리로 이어지는 3자간 기술 협업을 바탕으로 메모리 성능의 한계를 돌파할 것"이라고 강조했습니다. 양사는 우선 HBM 패키지 내 최하단에 탑재되는 베이스 다이(Base Die)의 성능 개선에 나섭니다. HBM은 베이스 다이 위에 D램 단품 칩인 코어 다이(Core Die)를 쌓아 올린 뒤 이를 TSV 기술로 수직 연결해 만들어집니다. 베이스 다이는 GPU와 연결돼 HBM을 컨트롤하는 역할을 수행합니다. SK하이닉스는 5세대인 HBM3E까지는 자체 공정으로 베이스 다이를 만들었으나 HBM4부터는 로직(Logic) 선단 공정을 활용할 계획입니다. 다이를 생산하는 데 초미세 공정을 적용하면 다양한 기능을 추가할 수 있기 때문입니다. 이를 통해 성능과 전력 효율 등 고객들의 요구에 부합하는 맞춤형 HBM을 생산한다는 것이 SK하이닉스의 설명입니다. 이와 함께, 양사는 SK하이닉스의 HBM과 TSMC의 'CoWoS(Chip on Wafer on Substrate)' 기술 결합을 최적화하기 위해 협력하고, HBM 관련 고객사 요청에 공동 대응하기로 했습니다. 'CoWoS'는 TSMC가 특허권을 갖고 있는 고유의 공정으로 특수 기판 인터포저(Interposer) 위에 로직 칩인 GPU/xPU와 HBM을 올려 연결하는 패키징 방식입니다. 김주선 SK하이닉스 사장(AI Infra담당)은 "TSMC와의 협업을 통해 최고 성능의 HBM4를 개발하는 것은 물론, 글로벌 고객들과의 개방형 협업에도 속도를 낼 것"이라며 "앞으로 당사는 고객맞춤형 메모리 플랫폼 경쟁력을 높여 '토털 AI 메모리 프로바이더'의 위상을 확고히 하겠다"고 말했습니다.


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